首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--无线通信论文--移动通信论文

宽带集群系统中脱网直通技术研究

摘要第3-4页
abstract第4-5页
注释表第12-13页
第1章 引言第13-18页
    1.1 研究背景及意义第13-14页
    1.2 国内外研究现状第14-16页
        1.2.1 集群系统宽带化研究现状第14-15页
        1.2.2 D2D国内外研究现状第15-16页
    1.3 课题来源及研究内容第16-17页
        1.3.1 课题来源第16页
        1.3.2 研究内容第16-17页
    1.4 论文结构第17-18页
第2章 宽带集群及脱网直通相关技术研究第18-34页
    2.1 宽带集群系统第18-22页
        2.1.1 宽带集群系统概述第18-19页
        2.1.2 宽带集群系统架构第19-20页
        2.1.3 宽带集群系统中脱网直通终端业务及指标第20-22页
    2.2 OFDM技术第22-28页
        2.2.1 OFDM简介第22-23页
        2.2.2 OFDM保护间隔和循环前缀第23页
        2.2.3 OFDM同步技术第23-28页
    2.3 信令控制协议第28-33页
        2.3.1 SIP协议概述第28-29页
        2.3.2 SIP消息第29-32页
        2.3.3 会话描述协议第32-33页
    2.4 本章小结第33-34页
第3章 脱网直通帧结构/突发结构设计及收发实现第34-51页
    3.1 系统总体框架设计第34-35页
    3.2 TETRA DMO帧结构/突发结构分析第35-38页
        3.2.1 TETRA DMO帧结构分析第35-36页
        3.2.2 TETRA DMO突发结构分析第36-38页
    3.3 脱网直通帧结构/突发结构设计第38-44页
        3.3.1 帧结构设计第38-39页
        3.3.2 突发结构设计第39-41页
        3.3.3 语音业务速率分析第41-43页
        3.3.4 数据业务速率分析第43-44页
    3.4 脱网直通收发实现第44-50页
        3.4.1 脱网直通发射端第44-48页
        3.4.2 脱网直通接收端第48-50页
    3.5 本章小结第50-51页
第4章 脱网直通信令协议分析及呼叫过程设计第51-64页
    4.1 TETRA DMO呼叫过程分析第51-54页
    4.2 oSIP/eXosip协议栈研究第54-59页
        4.2.1 oSIP与SIP协议层次关系第54-56页
        4.2.2 oSIP协议栈结构第56-59页
        4.2.3 eXosip协议栈简介第59页
    4.3 宽带集群脱网直通呼叫过程设计第59-63页
        4.3.1 单呼流程信令设计第59-60页
        4.3.2 组呼流程信令设计第60-61页
        4.3.3 广播呼流程信令设计第61-62页
        4.3.4 呼叫释放第62-63页
    4.4 本章小结第63-64页
第5章 系统测试与分析第64-77页
    5.1 突发结构测试与分析第64-69页
        5.1.1 测试平台及测试环境第64-67页
        5.1.2 测试内容第67页
        5.1.3 测试结果第67-68页
        5.1.4 测试分析第68-69页
    5.2 业务建立过程测试与分析第69-76页
        5.2.1 测试平台及测试环境第69-72页
        5.2.2 测试内容第72页
        5.2.3 测试结果第72-75页
        5.2.4 测试分析第75-76页
    5.3 本章小结第76-77页
第6章 结束语第77-79页
    6.1 主要工作与创新点第77页
    6.2 后续研究工作第77-79页
参考文献第79-82页
致谢第82-83页
攻读硕士学位期间从事的科研工作及取得的成果第83页

论文共83页,点击 下载论文
上一篇:基于铁氢氧化物的负载型光催化材料的制备及其性能研究
下一篇:基于新型抗污染材料的电化学生物传感器的构建及其应用研究