| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-22页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 铜基复合材料 | 第12-15页 |
| 1.2.1 颗粒增强铜基复合材料的制备 | 第13-15页 |
| 1.3 铜基材料强化机制 | 第15-17页 |
| 1.3.1 形变强化 | 第15页 |
| 1.3.2 细晶强化 | 第15-16页 |
| 1.3.3 第二相强化 | 第16-17页 |
| 1.3.4 固溶强化 | 第17页 |
| 1.4 Ti_2SnC材料简介 | 第17-19页 |
| 1.4.1 Ti_2SnC合成研究 | 第19页 |
| 1.5 Ti_2SnC增强铜基复合材料研究现状 | 第19-20页 |
| 1.6 NbSe_2及其铜基复合材料研究现状 | 第20页 |
| 1.7 选题意义 | 第20-21页 |
| 1.8 研究内容 | 第21-22页 |
| 第2章 Ti_2SnC粉体和NbSe_2粉体制备及分析 | 第22-38页 |
| 2.1 引言 | 第22页 |
| 2.2 Ti_2SnC的合成 | 第22-24页 |
| 2.2.1 实验所需药品 | 第22页 |
| 2.2.2 实验所需仪器 | 第22页 |
| 2.2.3 实验方案 | 第22-23页 |
| 2.2.4 磨具结构及制坯过程 | 第23-24页 |
| 2.3 实验结果分析 | 第24-30页 |
| 2.3.1 不同烧结温度产物分析 | 第24-25页 |
| 2.3.2 不同保温时间产物分析 | 第25-27页 |
| 2.3.3 不同制坯压力产物分析 | 第27-30页 |
| 2.4 球磨制备Ti_2SnC细粉 | 第30-33页 |
| 2.4.1 实验设备及工艺参数 | 第30-31页 |
| 2.4.2 实验流程 | 第31页 |
| 2.4.3 实验结果分析 | 第31-33页 |
| 2.5 Ti_2SnC粉体除杂 | 第33-35页 |
| 2.6 NbSe_2制备及表征 | 第35-36页 |
| 2.6.1 实验所需药品 | 第35-36页 |
| 2.7 本章小结 | 第36-38页 |
| 第3章 Cu-Ti_2SnC-NbSe_2复合材料的制备及分析 | 第38-50页 |
| 3.1 引言 | 第38页 |
| 3.2 热压烧结原理 | 第38-39页 |
| 3.2.1 热压烧结过程 | 第38-39页 |
| 3.2.2 热压烧结过程热力学 | 第39页 |
| 3.2.3 热压烧结过程动力学 | 第39页 |
| 3.3 实验设备及工艺参数 | 第39-41页 |
| 3.3.1 热压烧结炉 | 第39-41页 |
| 3.3.2 工艺参数的设定 | 第41页 |
| 3.4 粉末冶金法制备Cu-Ti_2SnC-NbSe_2复合材料 | 第41-45页 |
| 3.4.1 实验所需药品 | 第42页 |
| 3.4.2 实验所需仪器 | 第42页 |
| 3.4.3 实验配方设计 | 第42-43页 |
| 3.4.4 保温时间确定 | 第43-45页 |
| 3.5 金相组织观察 | 第45-49页 |
| 3.6 本章小结 | 第49-50页 |
| 第4章 Cu-Ti_2SnC-NbSe_2复合材料性能测试 | 第50-63页 |
| 4.1 复合材料的性能测试 | 第50-53页 |
| 4.1.1 致密度测量 | 第50页 |
| 4.1.2 显微硬度测量 | 第50-51页 |
| 4.1.3 抗拉强度测试 | 第51页 |
| 4.1.4 电导率测量 | 第51-52页 |
| 4.1.5 摩擦系数测量 | 第52-53页 |
| 4.2 实验结果分析 | 第53-61页 |
| 4.2.1 复合材料致密度、显微硬度、电导率测量结果分析 | 第53-55页 |
| 4.2.2 复合材料热轧后的金相组织 | 第55-57页 |
| 4.2.3 复合材料抗拉强度测量结果分析 | 第57-58页 |
| 4.2.4 复合材料断裂机理 | 第58-59页 |
| 4.2.5 复合材料摩擦系数测量结果分析 | 第59-61页 |
| 4.3 本章小结 | 第61-63页 |
| 第5章 总结及工作展望 | 第63-65页 |
| 5.1 总结 | 第63页 |
| 5.2 工作展望 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 硕士期间发表论文 | 第69页 |
