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一种基于SOI工艺的三轴单片微陀螺仪的研究

致谢第7-8页
摘要第8-9页
ABSTRACT第9页
第一章 绪论第15-26页
    1.1 MEMS介绍第15-21页
        1.1.1 MEMS传感器的特点第17-19页
        1.1.2 MEMS的发展及研究状况第19-21页
    1.2 MEMS陀螺仪发展及其研究进展第21-24页
        1.2.1 微陀螺仪分类第21-22页
        1.2.2 关键性能特点第22-24页
    1.3 MEMS陀螺仪的应用第24-25页
    1.4 本文内容第25-26页
第二章 三轴微陀螺的原理分析第26-39页
    2.1 哥氏效应第26-29页
        2.1.1 哥氏加速度第26-28页
        2.1.2 陀螺仪工作原理第28-29页
    2.2 驱动原理分析第29-32页
    2.3 动力学分析第32-34页
    2.4 检测原理分析第34-36页
        2.4.1 d作变量第34-35页
        2.4.2 Aoverlap作变量第35-36页
    2.5 阻尼分析第36-38页
        2.5.1 真空封装第36页
        2.5.2 大气压强第36-38页
    2.6 小结第38-39页
第三章 三轴微陀螺的结构设计及分析第39-50页
    3.1 三轴陀螺的结构设计第39-40页
    3.2 耦合分析第40-47页
    3.3 微陀螺的参数第47-49页
        3.3.1 检测电容第47-48页
        3.3.2 器件性能参数第48-49页
    3.4 小结第49-50页
第四章 三轴微陀螺的分析与仿真第50-61页
    4.1 陀螺弹性梁的分析第50-56页
        4.1.1 弹性梁锚点位置第50页
        4.1.2 弹性梁结构分析第50-54页
        4.1.3 弹性梁尺寸与解耦效果关系第54页
        4.1.4 弹性梁尺寸与谐振频率关系第54-56页
    4.2 幅频分析第56-57页
    4.3 有限元仿真分析第57-60页
        4.3.1 静力学分析第58-59页
        4.3.2 模态分析第59-60页
    4.4 小结第60-61页
第五章 陀螺的电路设计及分析第61-70页
    5.1 引言第61-63页
    5.2 陀螺的驱动电路第63-68页
        5.2.1 开环驱动第63-64页
        5.2.2 闭环驱动第64-65页
        5.2.3 C/V转换电路第65-66页
        5.2.4 相移电路第66-67页
        5.2.5 限幅电路第67-68页
        5.2.6 整流电路第68页
        5.2.7 低通滤波电路第68页
    5.3 陀螺的检测电路第68-69页
    5.4 小结第69-70页
第六章 微机械陀螺加工工艺第70-75页
    6.1 MEMS工艺介绍第70-73页
        6.1.1 体硅加工工艺第70-71页
        6.1.2 表面硅加工工艺第71页
        6.1.3 LIGA工艺第71-72页
        6.1.4 SOI工艺第72-73页
    6.2 陀螺制备流程第73-74页
    6.3 小结第74-75页
第七章 总结与展望第75-76页
    7.1 工作总结第75页
    7.2 后续展望第75-76页
参考文献第76-79页
攻读硕士学位期间发表的论文第79页

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