| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-12页 |
| 1.1 背景、目的和意义 | 第9页 |
| 1.2 国内外发展现状 | 第9-10页 |
| 1.3 主要研究内容和章节安排 | 第10-12页 |
| 第2章 电磁兼容基本理论 | 第12-22页 |
| 2.1 电磁兼容基本问题 | 第12-13页 |
| 2.2 电磁干扰模型 | 第13-15页 |
| 2.2.1 电磁干扰源 | 第14页 |
| 2.2.2 耦合路径 | 第14页 |
| 2.2.3 接收器 | 第14-15页 |
| 2.3 信号串扰的分析与仿真 | 第15-21页 |
| 2.3.1 串扰 | 第15页 |
| 2.3.2 LineSim的串扰分析 | 第15-21页 |
| 2.4 本章小结 | 第21-22页 |
| 第3章 DSP中PCB电磁兼容设计 | 第22-29页 |
| 3.1 PCB电磁兼容设计 | 第22-23页 |
| 3.2 DSP的PCB设计与元件 | 第23-24页 |
| 3.3 DSP的PCB电路中存在的电磁干扰 | 第24页 |
| 3.4 DSP中的高频辐射干扰 | 第24-27页 |
| 3.4.1 差模辐射 | 第24-26页 |
| 3.4.2 共模辐射 | 第26页 |
| 3.4.3 差模与共模辐射的比较 | 第26-27页 |
| 3.5 PCB电路电磁干扰的抑制措施 | 第27页 |
| 3.6 本章小结 | 第27-29页 |
| 第4章 电磁干扰对DSP电磁兼容性影响的仿真分析及优化 | 第29-49页 |
| 4.1 DSP系统 | 第29-33页 |
| 4.1.1 DSP系统设计要求 | 第29-30页 |
| 4.1.2 DSP系统硬件设计 | 第30-33页 |
| 4.2 DSP系统电磁兼容仿真 | 第33-43页 |
| 4.2.1 仿真软件介绍 | 第33-34页 |
| 4.2.2 电磁兼容性仿真分析流程 | 第34页 |
| 4.2.3 电磁兼容性仿真分析及分析结果 | 第34-43页 |
| 4.3 DSP系统优化结果及分析 | 第43-48页 |
| 4.4 本章小结 | 第48-49页 |
| 第5章 结论与展望 | 第49-51页 |
| 5.1 本文工作总结 | 第49页 |
| 5.2 今后工作展望 | 第49-51页 |
| 参考文献 | 第51-56页 |
| 致谢 | 第56页 |