军工电子产品有铅无铅混装工艺的可靠性研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-15页 |
| ·概述 | 第8页 |
| ·有铅无铅混装工艺的发展现状 | 第8-10页 |
| ·混装工艺的可靠性分析 | 第10-14页 |
| ·研究可靠性的意义 | 第10-11页 |
| ·影响SMT可靠性的因素 | 第11-12页 |
| ·焊点处的金属间化合物 | 第12-14页 |
| ·本论文的主要研究内容 | 第14-15页 |
| 第2章 有铅无铅混装的介绍 | 第15-18页 |
| ·无铅的定义 | 第15页 |
| ·有铅无铅混装的分类 | 第15页 |
| ·有铅无铅混装面临的问题 | 第15-17页 |
| ·本章小结 | 第17-18页 |
| 第3章 试验材料与设备的选择 | 第18-35页 |
| ·焊端的判定和试验中元器件的选择 | 第18-20页 |
| ·印制电路板的材料分析和设计 | 第20-22页 |
| ·焊锡膏的选择 | 第22-23页 |
| ·网板的设计与制造 | 第23-24页 |
| ·试验设备 | 第24-34页 |
| ·表面组装过程中所用到的设备 | 第24-29页 |
| ·检测设备 | 第29-30页 |
| ·金相试样制备设备 | 第30-32页 |
| ·环境试验设备 | 第32-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第4章 有铅无铅混装工艺的探究 | 第35-46页 |
| ·试验方案 | 第35页 |
| ·试验工艺流程 | 第35页 |
| ·SMT工艺过程 | 第35-42页 |
| ·锡膏印刷工艺 | 第35-36页 |
| ·贴装工艺 | 第36-37页 |
| ·回流焊接 | 第37-42页 |
| ·清洗工艺 | 第42页 |
| ·表面组装检验工艺 | 第42-45页 |
| ·物料检验 | 第42-44页 |
| ·印刷焊膏工艺的检验 | 第44-45页 |
| ·贴装工艺的检验 | 第45页 |
| ·焊后检验 | 第45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第5章 可靠性试验 | 第46-53页 |
| ·电性能测试 | 第46页 |
| ·环境试验 | 第46-47页 |
| ·热循环试验 | 第47页 |
| ·振动试验 | 第47页 |
| ·焊后检验 | 第47-49页 |
| ·金相试样的制备 | 第49-52页 |
| ·试样的选择 | 第49页 |
| ·试样的镶嵌 | 第49-50页 |
| ·试样的磨光 | 第50-51页 |
| ·试样的抛光 | 第51页 |
| ·试样的腐蚀 | 第51页 |
| ·试样的观察 | 第51-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第6章 试验分析 | 第53-58页 |
| ·不同温度曲线下BGA的合金层 | 第53-55页 |
| ·不同焊端镀层的元器件合金层分析 | 第55-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第7章 结论 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-64页 |
| 附录 1 | 第64-66页 |
| 附录 2 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
