| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-32页 |
| ·电子封装材料的现状和发展 | 第12-16页 |
| ·SiC/Al 复合材料在电子封装中的应用 | 第16-17页 |
| ·SiC /Al 复合材料的制备方法 | 第17-23页 |
| ·主要固态成型法 | 第18-19页 |
| ·主要固液两相成型法 | 第19-20页 |
| ·主要液态成型法 | 第20-23页 |
| ·SiC/Al 复合材料的性能研究 | 第23-28页 |
| ·热导性能 | 第23-24页 |
| ·热膨胀性能 | 第24-26页 |
| ·热稳定性 | 第26页 |
| ·力学性能 | 第26-27页 |
| ·气密性 | 第27-28页 |
| ·压力浸渗过程数值模拟的现状 | 第28-30页 |
| ·铸造仿真软件 ProCAST 简介 | 第28页 |
| ·充型过程的数学模型 | 第28-29页 |
| ·凝固过程的数学模拟 | 第29-30页 |
| ·本文研究的意义和目的 | 第30-32页 |
| 第二章 实验方法 | 第32-48页 |
| ·基于 ProCAST 数值模拟的模型建立 | 第32-36页 |
| ·SiC/Al 复合材料有限元模型建立 | 第32-34页 |
| ·SiC/Al 复合材料简化微孔模型建立 | 第34-36页 |
| ·ProCAST 模拟参数设置及优化方法 | 第36-44页 |
| ·材料参数 | 第36-37页 |
| ·界面赋值及优化方法 | 第37-40页 |
| ·边界条件赋值及优化方法 | 第40-43页 |
| ·初始条件赋值 | 第43页 |
| ·运行参数赋值及优化方法 | 第43-44页 |
| ·SiC/Al 复合材料制备方法 | 第44-48页 |
| ·SiC 预制体基本参数 | 第44页 |
| ·真空压力浸渗实验参数 | 第44-45页 |
| ·SiC/Al 复合材料热物理性能测试 | 第45-48页 |
| 第三章 SiC/Al 复合材料压力浸渗数值模拟方法研究 | 第48-60页 |
| ·ProCAST 界面参数优化结果及分析 | 第48-53页 |
| ·反求算法模型建立及模拟参数设置 | 第48-50页 |
| ·界面换热系数优化结果及分析 | 第50-53页 |
| ·ProCAST 过程参数最大时间步长（DTMAX）优化结果及分析 | 第53-59页 |
| ·DTMAX 对计算效率的影响 | 第53-54页 |
| ·DTMAX 对冷却过程的影响 | 第54-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第四章 SiC/Al 复合材料真空气压浸渗工艺过程数值模拟 | 第60-76页 |
| ·SiC/Al 复合材料基于 CT 扫描的有限元模型数值模拟结果分析 | 第60-67页 |
| ·SiC/Al 复合材料基于 CT 扫描的有限元模型浸渗过程 | 第60-62页 |
| ·SiC/Al 复合材料基于 CT 扫描的有限元模型冷却过程 | 第62-67页 |
| ·SiC/Al 复合材料简化微孔模型数值模拟结果分析 | 第67-74页 |
| ·浸渗压力分析 | 第67-68页 |
| ·临界压力的理论计算 | 第68-69页 |
| ·简化微孔模型浸渗压力数值模拟结果及分析 | 第69-72页 |
| ·基于简化微孔模型的残余应力数值模拟结果及分析 | 第72-74页 |
| ·本章小结 | 第74-76页 |
| 第五章 SiC/Al 复合材料真空压力浸渗工艺参数优化 | 第76-84页 |
| ·正交实验设计 | 第76-77页 |
| ·正交实验结果分析 | 第77-83页 |
| ·浸渗时间 | 第77-78页 |
| ·缩松 | 第78-81页 |
| ·最大残余应力 | 第81-83页 |
| ·本章小结 | 第83-84页 |
| 第六章 SiC/Al 复合材料热物理性能研究 | 第84-92页 |
| ·基于 ANSYS 的热传导数值模拟结果及分析 | 第84-89页 |
| ·复合材料模型建立 | 第84-85页 |
| ·结果分析 | 第85-89页 |
| ·SiC/Al 复合材料的热物理性能研究 | 第89-91页 |
| ·热导性能 | 第89-90页 |
| ·热膨胀性能 | 第90-91页 |
| ·本章小结 | 第91-92页 |
| 结论 | 第92-94页 |
| 参考文献 | 第94-99页 |
| 攻读学位期间发表论文 | 第99-100页 |
| 致谢 | 第100页 |
