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极低β超导CH腔体的物理和实验研究

致谢第1-6页
摘要第6-7页
ABSTRACT第7-12页
第一章 引言第12-28页
   ·超导CH型腔体研究的动机第12-25页
     ·超导直线加速器的研究前沿第12-15页
     ·超导腔体的发展趋势第15-19页
     ·超导CH腔体的发展现状第19-22页
     ·中国发展超导CH腔体的现实需求第22-25页
   ·论文的主要工作和创新点第25-27页
   ·论文组织结构第27-28页
第二章 基础理论第28-40页
   ·超导腔体理论第28-36页
     ·超导特性第28-33页
     ·超导腔体基础第33-36页
   ·超导CH腔体电磁基础第36-40页
第三章 超导CH腔体基础问题研究第40-63页
   ·超导CH腔体的电磁问题研究第40-44页
   ·超导CH腔体的耦合器设计研究第44-46页
   ·超导CH腔体的调谐器研究第46-49页
   ·超导CH腔体的场调节研究第49-55页
   ·CH铜模型腔体的加工第55-60页
   ·CH铜模型腔体的测试研究第60-63页
第四章 超导CH腔体设计第63-82页
   ·电磁设计第63-74页
     ·模拟准备第63-65页
     ·超导CH腔体建模第65-66页
     ·参数扫描第66-72页
     ·超导CH腔体的优化结果第72-74页
   ·机械设计第74-80页
   ·清洗口位置的设计第80页
   ·二次电子倍增效应第80-82页
第五章 超导CH腔体加工第82-97页
   ·超导腔体加工工艺介绍第82-83页
   ·超导CH腔体加工第83-92页
     ·支撑杆加工第83-87页
     ·大樑的焊接成型第87-88页
     ·外筒成型第88-89页
     ·中间段组装焊接第89-90页
     ·端盖的成型第90-91页
     ·腔体整体焊接成型第91-92页
   ·超导CH腔体加工后常规测试第92-97页
     ·真空检查第92-93页
     ·小球微扰法测量轴向加速电场分布第93-94页
     ·超导CH腔体耦合度测量第94-97页
第六章 超导CH腔体表面处理第97-106页
   ·超导腔体表面后处理介绍第97页
   ·超导CH腔体的超声波清洗第97-98页
   ·超导CH腔体的BCP重度刻蚀第98-100页
   ·超导CH腔体的除氢烘烤第100-101页
   ·超导CH腔体的BCP轻抛第101页
   ·超导CH腔体的HPR第101-103页
   ·超导CH腔体的超净间装配和低温烘烤第103-106页
第七章 超导CH腔体测试第106-113页
   ·超导腔体测试理论第106-107页
   ·降温过程第107-108页
   ·测试过程第108-110页
   ·测试结果分析第110-113页
第八章 结论与展望第113-115页
   ·结论第113-114页
   ·进一步工作的方向第114-115页
参考文献第115-120页
作者简介及发表文章第120页

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