| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-28页 |
| ·选题的背景及意义 | 第12-16页 |
| ·电子微连接中的软钎焊技术 | 第12-13页 |
| ·电子产品的无铅化 | 第13-14页 |
| ·电子产品无铅化的阻碍及无铅钎料的发展方向 | 第14-15页 |
| ·电子产品无铅化发展现状 | 第15-16页 |
| ·无铅钎料发展概况 | 第16-24页 |
| ·无铅钎料简介 | 第16-17页 |
| ·无铅钎料的性能要求 | 第17-18页 |
| ·Sn-Ag 系无铅钎料 | 第18-19页 |
| ·Sn-Cu 系无铅钎料 | 第19-21页 |
| ·Sn-Zn 系无铅钎料 | 第21-22页 |
| ·Sn-Bi 系无铅钎料 | 第22-23页 |
| ·Sn-In 系无铅钎料 | 第23页 |
| ·无铅钎料存在的问题 | 第23-24页 |
| ·Sn-Ag-Cu 无铅钎料的研究及应用现状 | 第24-27页 |
| ·Sn-Ag-Cu 无铅钎料的特点 | 第24-25页 |
| ·Sn-Ag-Cu 无铅钎料存在的问题 | 第25页 |
| ·Sn-Ag-Cu 无铅钎料的研究现状 | 第25-27页 |
| ·本文研究的主要内容 | 第27-28页 |
| 第二章 试验材料、设备及方法 | 第28-35页 |
| ·试验材料 | 第28页 |
| ·试验仪器及设备 | 第28-29页 |
| ·试验方法 | 第29-35页 |
| ·钎料合金制备 | 第29-30页 |
| ·钎焊接头制备 | 第30-31页 |
| ·物理性能测试 | 第31-32页 |
| ·力学性能测试 | 第32页 |
| ·电化学腐蚀试验 | 第32-33页 |
| ·等温时效试验 | 第33页 |
| ·显微组织观察与分析 | 第33-35页 |
| 第三章 Ag 含量对无铅钎料组织与性能的影响 | 第35-51页 |
| ·Ag 含量对 Sn-Ag-Cu 无铅钎料物理、化学性能的影响 | 第35-43页 |
| ·熔化温度 | 第35-39页 |
| ·润湿性能 | 第39-40页 |
| ·电阻率 | 第40-41页 |
| ·腐蚀性能 | 第41-43页 |
| ·Ag 含量对 Sn-Ag-Cu 无铅钎料显微组织的影响 | 第43-45页 |
| ·Ag 含量对 Sn-Ag-Cu 无铅钎料力学性能的影响 | 第45-49页 |
| ·拉伸试验 | 第45-48页 |
| ·显微硬度 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 第四章 时效处理对 Sn-xAg-0.7Cu 无铅钎料组织性能的影响 | 第51-60页 |
| ·时效处理对 Sn-xAg-0.7Cu 无铅钎料组织的影响 | 第51-55页 |
| ·时效处理对 Sn-xAg-0.7Cu 无铅钎料性能的影响 | 第55-58页 |
| ·本章小结 | 第58-60页 |
| 第五章 无铅钎料钎焊不锈钢的实验研究 | 第60-69页 |
| ·不锈钢软钎焊用钎剂的研究 | 第61-62页 |
| ·不锈钢用软钎料的研究 | 第62-65页 |
| ·不锈钢软钎焊性的改进研究 | 第65页 |
| ·不锈钢软钎焊接头界面显微组织 | 第65-67页 |
| ·本章小结 | 第67-69页 |
| 第六章 结论、创新点及展望 | 第69-71页 |
| ·结论 | 第69-70页 |
| ·创新点 | 第70页 |
| ·无铅钎料发展展望 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 在学期间发表的学术论文和参加科研情况 | 第77页 |
