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MMI-MZI波导结构制造工艺研究

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
1 绪论第8-15页
   ·现代光纤通信网络发展第8-9页
   ·MZI 结构器件研究情况第9-12页
   ·MZI 器件制备工艺简介第12-13页
   ·本论文的工作及意义第13-15页
2 MZI 结构波导器件原理与设计第15-31页
   ·MZI 结构光开关工作原理第15-16页
   ·波导层结构设计第16-17页
   ·分束/耦合器结构设计第17-26页
     ·Y 分支结构分束/耦合器第17-19页
     ·MMI 结构原理与设计第19-26页
   ·相移器件设计第26-30页
     ·相位延迟器件的仿真计算第28-30页
   ·本章小结第30-31页
3 器件制备工艺第31-44页
   ·外延片材料生长第31页
   ·光刻工艺第31-38页
     ·外延片清洗第31-33页
     ·光刻胶图形转移第33-35页
     ·光刻参数对实验结果影响第35-38页
   ·刻蚀工艺第38-43页
     ·SiO2 掩膜刻蚀第38-39页
     ·湿法刻蚀第39-40页
     ·ICP 刻蚀第40-43页
   ·后续工艺讨论第43页
   ·本章小结第43-44页
4 波导器件测试第44-50页
   ·测试平台介绍第44-46页
     ·光学对准测试平台第44-45页
     ·磨锥透镜光纤第45-46页
   ·光纤耦合测试第46页
   ·Y 分支结构分束耦合器件测试第46-47页
   ·MMI 结构/分束耦合器件测试第47-49页
   ·本章小结第49-50页
5 总结第50-51页
致谢第51-52页
参考文献第52-55页

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