摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-11页 |
第1章 绪 论 | 第11-25页 |
·合金电沉积概述 | 第11-14页 |
·合金共沉积的基本条件 | 第11-12页 |
·电沉积非晶态和纳米晶合金的性能 | 第12-14页 |
·电沉积钨基合金研究概述 | 第14-19页 |
·钨合金沉积机理概述 | 第15页 |
·钨合金电沉积工艺的研究现状 | 第15-17页 |
·电沉积钨合金的性能 | 第17-18页 |
·Ni-W-P 合金的研究现状 | 第18-19页 |
·金属电偶腐蚀研究概述 | 第19-24页 |
·电偶腐蚀及其原理 | 第19-21页 |
·电偶腐蚀的影响因素 | 第21-23页 |
·电偶腐蚀的研究方法和控制措施 | 第23页 |
·电偶腐蚀的研究现状 | 第23-24页 |
·论文构思 | 第24-25页 |
第2章 Ni-30W-2P(wt.%)合金的电化学制备 | 第25-34页 |
·前言 | 第25页 |
·实验部分 | 第25-26页 |
·仪器与试剂 | 第25-26页 |
·实验方法 | 第26页 |
·结果与讨论 | 第26-32页 |
·pH 对镍钨磷合金的沉积过程的影响 | 第26-28页 |
·温度对镍钨磷合金的沉积过程的影响 | 第28-29页 |
·电流密度对镍钨磷合金的沉积过程的影响 | 第29-31页 |
·Ni-30W-2P(wt.%)合金镀层的表征 | 第31-32页 |
·小结 | 第32-34页 |
第3章 Ni-30W-2P(wt.%)合金的结构研究 | 第34-44页 |
·前言 | 第34页 |
·实验部分 | 第34-36页 |
·仪器与试剂 | 第34页 |
·实验方法 | 第34-36页 |
·结果与讨论 | 第36-43页 |
·Ni-30W-2P(wt.%)合金镀层的微观结构 | 第36-38页 |
·Ni-30W-2P(wt.%)合金镀层的差热分析 | 第38页 |
·Ni-30W-2P(wt.%)合金镀层的晶相结构 | 第38-39页 |
·Ni-30W-2P(wt.%)合金镀层的结构与性能的关系 | 第39-43页 |
·小结 | 第43-44页 |
第4章 Ni-30W-2P(wt.%)合金的耐电偶腐蚀性能研究 | 第44-61页 |
·前言 | 第44页 |
·实验部分 | 第44-47页 |
·仪器与试剂 | 第44-45页 |
·实验方法 | 第45-47页 |
·结果与讨论 | 第47-60页 |
·NiWP、FeNiW、NiP 和 Cr 镀层的显微形貌及组分 | 第47-48页 |
·NiWP、FeNiW、NiP 和 Cr 镀层与Q235A 钢的耐电偶腐蚀性研究 | 第48-57页 |
·Ni-30W-2P(wt.%)镀层与不同材质基体的电偶腐蚀行为研究 | 第57-60页 |
·小结 | 第60-61页 |
结论 | 第61-63页 |
参考文献 | 第63-75页 |
附录 A 本文作者相关论文题录 | 第75-76页 |
致谢 | 第76页 |