| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-16页 |
| ·课题背景及综述 | 第8-9页 |
| ·电介质材料及其介电性 | 第9-11页 |
| ·集成电路对介电材料性能的要求 | 第11页 |
| ·低介电常数材料的概述 | 第11-15页 |
| ·本文的工作 | 第15-16页 |
| 2 多孔低介电常数材料的制备 | 第16-23页 |
| ·溶胶-凝胶法概述 | 第16-18页 |
| ·多孔材料的成型 | 第18-23页 |
| 3 实验部分 | 第23-34页 |
| ·主要试剂和原料 | 第23-24页 |
| ·主要仪器和设备 | 第24页 |
| ·实验过程 | 第24-29页 |
| ·材料的表征技术 | 第29-34页 |
| 4 结果与分析 | 第34-60页 |
| ·NMR 核磁共振分析 | 第34-35页 |
| ·FTIR 傅立叶变换红外光谱分析 | 第35-37页 |
| ·TGA 热重分析 | 第37-39页 |
| ·XRD 分析 | 第39-41页 |
| ·SEM 微观形貌分析与比较 | 第41-46页 |
| ·孔径分析 | 第46-48页 |
| ·力学性能分析 | 第48-58页 |
| ·本章小结 | 第58-60页 |
| 5 结论 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |