微机补偿晶体振荡器及其开发系统
| 第一章 绪论 | 第1-14页 |
| 1．1 石英晶体振荡器的发展背景 | 第6-9页 |
| 1．2 温度补偿晶体振荡器 | 第9-12页 |
| 1．3 微机补偿晶体振荡器的发展背景和发展状况 | 第12-13页 |
| 1．4 小结 | 第13-14页 |
| 第二章 微机补偿晶体振荡器的系统设计 | 第14-33页 |
| 2．1 系统的总体设计 | 第14-15页 |
| 2．2 振荡电路的设计 | 第15-21页 |
| 2．3 温度传感器HTS-206的调理电路 | 第21-25页 |
| 2．4 I~2C总线介绍 | 第25-27页 |
| 2．5 温度传感器DS1624的调理电路 | 第27-29页 |
| 2．6 输出补偿电路 | 第29-31页 |
| 2．7 电源设计 | 第31-32页 |
| 2．8 小结 | 第32-33页 |
| 第三章 微机补偿晶体振荡器的补偿原理 | 第33-48页 |
| 3．1 温度补偿曲线的多项式拟合分析 | 第33-36页 |
| 3．2 牛顿插值法的原理 | 第36-43页 |
| 3．3 温度补偿的具体情况 | 第43-45页 |
| 3．4 生产中软件的设计 | 第45-47页 |
| 3．5 小结 | 第47-48页 |
| 第四章 微机补偿晶体振荡器开发系统 | 第48-59页 |
| 4．1 开发系统的结构 | 第48-50页 |
| 4．2 串行通信 | 第50-53页 |
| 4．3 开发系统中的多CPU通讯 | 第53-55页 |
| 4．4 实验数据及结果 | 第55-57页 |
| 4．5 小结 | 第57-59页 |
| 第五章 印刷电路板可靠性设计 | 第59-65页 |
| 5．1 印刷电路板可靠性设计 | 第59-61页 |
| 5．2 MCXO中的抗干扰问题 | 第61-64页 |
| 5．3 小结 | 第64-65页 |
| 结论 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
