| 第一章 绪论 | 第1-10页 |
| 1．1 第三代移动通信将是移动通信发展的必然趋势 | 第8页 |
| 1．2 当前国内外研发现状 | 第8-9页 |
| 1．3 本文来源和研究的主要内容 | 第9-10页 |
| 第二章 TD-SCDMA系统综述 | 第10-18页 |
| 2．1 TD-SCDMA系统的相关概念 | 第10-14页 |
| 2．1．1 TD-SCDMA系统的结构 | 第10-11页 |
| 2．1．2 帧结构 | 第11-12页 |
| 2．1．3 调制解调技术 | 第12-13页 |
| 2．1．4 基站与终端 | 第13-14页 |
| 2．2 TD-SCDMA的关键技术 | 第14-15页 |
| 2．2．1 智能天线 | 第14页 |
| 2．2．2 上行同步 | 第14页 |
| 2．2．3 联合检测 | 第14页 |
| 2．2．4 软件无线电 | 第14页 |
| 2．2．5 接力切换 | 第14页 |
| 2．2．6 低速率模式 | 第14-15页 |
| 2．3 TD-SCDMA是向第三代移动通信演进的首选技术 | 第15-18页 |
| 2．3．1 时分双工方式在三代移动通信系统中的重要地位 | 第15页 |
| 2．3．2 TD-SCDMA是向第三代移动通信演进的首选技术 | 第15-18页 |
| 第三章 移动台样机基带硬件设计方案 | 第18-32页 |
| 3．1 移动台的结构 | 第18-19页 |
| 3．2 TD-SCDMA移动台基带硬件设计方案 | 第19-25页 |
| 3．2．l 模拟基带模块 | 第19-22页 |
| 3．2．2 数字基带模块 | 第22-25页 |
| 3．3 数据传送和信息流程 | 第25-28页 |
| 3．3．1 IQ链接（IQ-link）和IQ数据（IQ-data） | 第25-26页 |
| 3．3．2 实时数据和非实时数据 | 第26-27页 |
| 3．3．3 同步 | 第27-28页 |
| 3．3．4 定时 | 第28页 |
| 3．4 各主要芯片的简单介绍 | 第28-32页 |
| 3．4．1 PCF5087 | 第28-29页 |
| 3．4．2 TMS320VC5510 | 第29-30页 |
| 3．4．3 FPGA（XILINX） | 第30-32页 |
| 第四章 基带自举 | 第32-41页 |
| 4．1 FPGA的自举 | 第33-34页 |
| 4．2 PCF5087的自举 | 第34-37页 |
| 4．2．1 系统控制器的自举 | 第34-36页 |
| 4．2．2 DSP RD1602的自举 | 第36-37页 |
| 4．3 外部DSP的自举 | 第37-41页 |
| 4．3．1 自举方式的选择 | 第37-38页 |
| 4．3．2 EHPI方式的选择 | 第38-39页 |
| 4．3．3 自举流程 | 第39-41页 |
| 第五章 基带外部DSP的测试 | 第41-61页 |
| 5．1 数字基带平台测试简介 | 第41-43页 |
| 5．1．1 基带测试 | 第41-42页 |
| 5．1．2 PCF5087的整体测试流程 | 第42-43页 |
| 5．2 外部DSP（TMS320VC55510）的测试方案 | 第43-46页 |
| 5．2．1 内部功能测试 | 第43-46页 |
| 5．2．2 外部功能测试 | 第46页 |
| 5．3 DSP的外部存储器接口的测试 | 第46-50页 |
| 5．3．l 地址的划分 | 第46-47页 |
| 5．3．2 EMIF接口的参数设置 | 第47-48页 |
| 5．3．3 EMIF测试 | 第48-50页 |
| 5．4 CODEC DSP与RD1602之间的串口 | 第50-55页 |
| 5．4．1 TMS320VC5510的串口 | 第50-51页 |
| 5．4．2 SPI协议 | 第51-52页 |
| 5．4．3 串口的初始化 | 第52-55页 |
| 5．5 MDM DSP与CODEC DSP之间的串口 | 第55-58页 |
| 5．5．1 串口参数设置 | 第55-58页 |
| 5．5．2 串口的初始化和测试 | 第58页 |
| 5．6 DMA通道的测试 | 第58-61页 |
| 5．6．1 DMA的特点 | 第58-59页 |
| 5．6．2 DMA的设置 | 第59-60页 |
| 5．6．3 DMA的测试 | 第60-61页 |
| 结论 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-64页 |
| 附录A | 第64-65页 |
| 附录B | 第65页 |
