首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--通信论文--通信网论文

HiNOC交换与控制技术

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·以太网交换技术第7-8页
   ·嵌入式系统概述第8-9页
   ·PCI 技术背景第9页
   ·论文主要工作及内容安排第9-11页
第二章 系统设计方案第11-17页
   ·任务目标第11页
     ·技术要求第11页
   ·系统概述第11-12页
   ·系统实现方案第12-17页
     ·HiNOC Switching 实现方案第12-14页
     ·HiNOC Bridge 实现方案第14-17页
第三章 HiNOC 交换与控制模块第17-35页
   ·以太网交换模块第17-25页
     ·以太网交换技术第17-19页
     ·千兆以太技术第19-21页
     ·HiNOC 交换原理与硬件实现第21-25页
   ·CPU 模块第25-34页
     ·MPC8270 通信处理器第25-29页
     ·MPC8270 在以太网交换中的应用第29-34页
   ·CPLD 控制子模块第34页
   ·实时时钟模块第34-35页
第四章 PCI 总线接口在HiNOC 中的应用第35-49页
   ·PCI 总线介绍第35-41页
     ·PCI 总线信号定义第36-37页
     ·MPC8270 PCI 接口特性第37-38页
     ·PCI 总线命令第38-39页
     ·配置空间第39-41页
   ·PCI 接口在HiNOC 中的应用与实现第41-49页
     ·应用原理及实现第41-45页
     ·PCI 设备驱动程序的主要功能第45-49页
第五章 调试与测试第49-56页
   ·嵌入式系统Vxworks第49-51页
     ·嵌入式实时操作系统VxWorks第49页
     ·VxWorks 的开发方式第49-50页
     ·VxWorks 操作系统组成第50-51页
   ·以太网交换模块的调试第51-54页
     ·芯片寄存器读写第51-53页
     ·通信测试第53-54页
   ·PCI 接口驱动的调试第54-56页
结束语第56-57页
致谢第57-58页
参考文献第58-59页
研究成果第59-60页

论文共60页,点击 下载论文
上一篇:Pr-CeO2稀土红色陶瓷颜料的低温燃烧—水热合成与表征
下一篇:细晶Mg-Zn-Y合金的制备、组织、性能及强化机理