| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 前言 | 第9-21页 |
| ·选题背景及意义 | 第9-10页 |
| ·触头材料应满足的性能 | 第10-12页 |
| ·触头材料的物理性能 | 第10页 |
| ·触头材料的电气性能 | 第10-12页 |
| ·触头材料的研究现状 | 第12-14页 |
| ·CuWCr复合材料的研究现状 | 第14-15页 |
| ·Cu 基复合材料的热处理 | 第15-20页 |
| ·Cu 基复合材料的强化机制 | 第15-17页 |
| ·Cu 基复合材料的热处理工艺 | 第17-18页 |
| ·CuCr 合金、CuW 合金的热处理 | 第18-20页 |
| ·本课题的研究目的及内容 | 第20-21页 |
| ·研究目的 | 第20页 |
| ·研究内容 | 第20-21页 |
| 2 材料制备与实验方法 | 第21-26页 |
| ·材料制备 | 第21-23页 |
| ·实验原料 | 第21页 |
| ·各组元质量确定 | 第21-22页 |
| ·工艺路线 | 第22-23页 |
| ·实验方法 | 第23-25页 |
| ·物理性能测试 | 第23页 |
| ·真空击穿性能测试 | 第23-25页 |
| ·金相组织观察 | 第25页 |
| ·实验用主要仪器及设备 | 第25-26页 |
| 3 烧结温度对 CuWCr 复合材料组织及性能的影响 | 第26-39页 |
| ·试样制备 | 第26页 |
| ·烧结温度对 CrW 骨架的影响 | 第26-30页 |
| ·CrW 骨架形貌 | 第26-28页 |
| ·分析与讨论 | 第28-30页 |
| ·烧结温度变化时CuWCr 复合材料组织演变 | 第30-33页 |
| ·烧结温度对CuWCr 复合材料性能的影响 | 第33-38页 |
| ·烧结温度对CuWCr 复合材料硬度、电导率的影响 | 第33-34页 |
| ·烧结温度对 CuWCr 复合材料真空击穿性能的影响 | 第34-38页 |
| ·本章主要结论 | 第38-39页 |
| 4 组元含量变化对 CuWCr 复合材料组织及性能的影响 | 第39-48页 |
| ·试样制备 | 第39页 |
| ·组元含量变化对 CuWCr 复合材料显微组织的影响 | 第39-42页 |
| ·CrW 固溶体 | 第39-40页 |
| ·组元含量变化时 CuWCr 复合材料组织演变 | 第40-42页 |
| ·组元含量变化对CuWCr 复合材料性能的影响 | 第42-47页 |
| ·实验结果 | 第42-45页 |
| ·分析与讨论 | 第45-47页 |
| ·本章主要结论 | 第47-48页 |
| 5 热处理对 CuWCr 复合材料组织及性能的影响 | 第48-61页 |
| ·热处理工艺选择和试样制备 | 第48-49页 |
| ·热处理工艺确定 | 第48-49页 |
| ·试样制备 | 第49页 |
| ·固溶处理对CuWCr 复合材料组织及性能的影响 | 第49-53页 |
| ·固溶处理对 CuWCr 复合材料组织的影响 | 第49-52页 |
| ·固溶处理对CuWCr 复合材料性能的影响 | 第52页 |
| ·结果与讨论 | 第52-53页 |
| ·时效处理对CuWCr 复合材料组织及性能的影响 | 第53-59页 |
| ·实验结果 | 第53-58页 |
| ·结果与讨论 | 第58-59页 |
| ·热处理对CuWCr 复合材料真空击穿性能的影响 | 第59-60页 |
| ·实验结果 | 第59页 |
| ·分析与讨论 | 第59-60页 |
| ·本章主要结论 | 第60-61页 |
| 6 结论 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-69页 |
| 在校期间发表的论文 | 第69页 |
