电容式微加工超声传感器（CMUT）仿真与制造流程
| 摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-6页 |
| 第一章 绪论 | 第6-9页 |
| ·研究背景与目的 | 第6-7页 |
| ·研究背景 | 第6页 |
| ·研究目的 | 第6-7页 |
| ·研究现状 | 第7-8页 |
| ·研究流程 | 第8-9页 |
| 第二章 CMUT的原理与公式推导 | 第9-16页 |
| ·CMUT的基本结构与工作原理 | 第9-10页 |
| ·CMUT的等效电路 | 第10-11页 |
| ·公式的推导 | 第11-14页 |
| ·CMUT的力电分析 | 第11-13页 |
| ·振动膜的振动公式推导 | 第13-14页 |
| ·CMUT的工作方式 | 第14-16页 |
| 第三章 CMUT的仿真与结构设计 | 第16-37页 |
| ·CMUT结构尺寸的影响 | 第16-19页 |
| ·薄膜厚度的影响 | 第16-17页 |
| ·薄膜半径的影响 | 第17页 |
| ·残余应力的影响 | 第17-18页 |
| ·其它参数的影响 | 第18-19页 |
| ·使用MATLAB与PSPICE联合仿真 | 第19-28页 |
| ·等效电路各项参数的计算 | 第19-21页 |
| ·电波在传输线中的传播 | 第21-23页 |
| ·声波在介质中的传播 | 第23-24页 |
| ·声传播的等效电路 | 第24页 |
| ·PSPICE模型 | 第24-28页 |
| ·使用ANSYS进行仿真 | 第28-34页 |
| ·有限元简介 | 第28-29页 |
| ·耦合场分析介绍 | 第29页 |
| ·CMUT的二维模型 | 第29-31页 |
| ·CMUT的三维模型 | 第31-34页 |
| ·结构尺寸设计 | 第34-37页 |
| 第四章 CMUT的制造流程与光刻掩模设计 | 第37-53页 |
| ·MEMS加工技术介绍 | 第37-42页 |
| ·精密及超精密加工技术 | 第37页 |
| ·硅基MEMS技术 | 第37-40页 |
| ·LIGA技术 | 第40页 |
| ·其它加工技术 | 第40-42页 |
| ·两种典型的CMUT制造流程 | 第42-43页 |
| ·采用体硅技术加工 | 第42-43页 |
| ·采用表面微加工技术加工 | 第43页 |
| ·本文的CMUT制造流程 | 第43-53页 |
| ·制造工艺流程与掩模 | 第44-49页 |
| ·掩模对准设计 | 第49-51页 |
| ·版图整体布局 | 第51-53页 |
| 第五章 CMUT的封装与测试系统研究 | 第53-61页 |
| ·MEMS封装技术 | 第53-54页 |
| ·封装盖的设计 | 第54-56页 |
| ·防尘的考虑 | 第56-57页 |
| ·基座、封装盖的制造流程及最终封装 | 第57-58页 |
| ·CMUT的基本参数测试方法 | 第58-61页 |
| ·电性能测试 | 第59页 |
| ·脉冲回波测试 | 第59-61页 |
| 第六章 全文总结与工作展望 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-68页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
