注塑机料筒温度控制设计与研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-14页 |
| ·课题背景与意义 | 第8-12页 |
| ·注塑机工作原理 | 第8-9页 |
| ·注塑机控制技术的发展 | 第9-10页 |
| ·注塑机料筒温度控制系统 | 第10-12页 |
| ·论文的主要工作 | 第12-14页 |
| 第二章 料筒温度控制设计方案 | 第14-20页 |
| ·设计方案的确立 | 第14-17页 |
| ·料筒温度控制原理 | 第14-15页 |
| ·料筒温度控制算法 | 第15-16页 |
| ·总体设计方案 | 第16-17页 |
| ·设计的任务 | 第17页 |
| ·系统具备的功能 | 第17页 |
| ·设计技术指标 | 第17页 |
| ·设计的实施方案 | 第17-19页 |
| ·硬件设计方案 | 第17-18页 |
| ·软件实施方法 | 第18-19页 |
| ·本章小结 | 第19-20页 |
| 第三章 料筒温度控制策略研究 | 第20-32页 |
| ·料筒温度特性研究 | 第20-21页 |
| ·料筒温度特性 | 第20页 |
| ·料筒温度的数学模型 | 第20-21页 |
| ·料筒温度控制策略 | 第21-30页 |
| ·温控仪开关控制方法 | 第21-22页 |
| ·PID控制算法 | 第22-24页 |
| ·模糊免疫PID控制算法 | 第24-29页 |
| ·控制算法分析 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-32页 |
| 第四章 料筒温度控制的设计与实现 | 第32-51页 |
| ·系统硬件设计 | 第32-40页 |
| ·系统硬件设计策略 | 第32-34页 |
| ·系统硬件电路实现 | 第34-38页 |
| ·系统硬件抗干扰措施设计 | 第38-40页 |
| ·系统软件设计 | 第40-49页 |
| ·系统软件设计策略 | 第40-41页 |
| ·软件开发流程 | 第41-48页 |
| ·系统软件抗干扰措施设计 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 第五章 结论与展望 | 第51-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-57页 |
| 附录A 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第57-58页 |
| 附录B 攻读硕士学位期间获得的专利 | 第58-59页 |
| 附录C 注塑机料筒温度控制硬件结构图 | 第59页 |
