| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第一章 引言 | 第9-27页 |
| ·红外技术 | 第9-19页 |
| ·红外技术发展概述 | 第9-10页 |
| ·红外技术发展方向 | 第10页 |
| ·红外技术基础 | 第10-13页 |
| ·红外技术应用 | 第13-15页 |
| ·红外探测器性能参数 | 第15-16页 |
| ·红外探测器分类 | 第16-19页 |
| ·微电子机械系统(MEMS)技术 | 第19-21页 |
| ·MEMS技术概述 | 第19-20页 |
| ·主要的MEMS加工技术 | 第20-21页 |
| ·Golay型红外传感器微型化的意义与进展 | 第21-25页 |
| ·Golay型红外传感器 | 第21-22页 |
| ·研究MEMS Golay型红外传感器的意义 | 第22-23页 |
| ·Golay型微红外传感器进展 | 第23-25页 |
| ·本论文的主要工作 | 第25-27页 |
| 第二章 MEMS GOLAY型红外传感器设计与优化 | 第27-57页 |
| ·微机械Golay型红外传感器结构初步设计 | 第27-29页 |
| ·MEMS Golay型红外传感器性能分析、设计与优化 | 第29-47页 |
| ·膜形状对器件性能的影响 | 第30-31页 |
| ·传感器灵敏度定义 | 第31-42页 |
| ·分辨率与探测率分析 | 第42-44页 |
| ·带宽分析 | 第44-45页 |
| ·电容上下极板面积大小和比例优化 | 第45-47页 |
| ·光学读出方式 | 第47-55页 |
| ·提出光学读出方式的意义 | 第49-50页 |
| ·光学读出方式性能分析 | 第50-55页 |
| ·结论 | 第55-57页 |
| 第三章 传感器工艺研究与器件制作 | 第57-81页 |
| ·玻璃刻蚀 | 第57-66页 |
| ·玻璃刻蚀概述 | 第57-59页 |
| ·非晶硅掩膜刻蚀pyrex7740 | 第59-61页 |
| ·钛钨金掩膜刻蚀pyrex7740 | 第61-63页 |
| ·钛钨金掩膜的布线刻蚀 | 第63-66页 |
| ·红外吸收层的分析与制作 | 第66-69页 |
| ·浓硼膜的工艺设计与释放 | 第69-74页 |
| ·器件工艺流程 | 第74-77页 |
| ·使用到的其它工艺概述 | 第77-79页 |
| ·版图设计的考虑 | 第79-80页 |
| ·小结 | 第80-81页 |
| 第四章 器件测试与结果 | 第81-89页 |
| ·器件测试系统 | 第81-84页 |
| ·器件测试原理 | 第84-85页 |
| ·器件制作结果与分析 | 第85-89页 |
| 第五章 结论 | 第89-91页 |
| 参考文献 | 第91-95页 |
| 硕士期间发表文章 | 第95-96页 |
| 致谢 | 第96-97页 |
| 个人简历 | 第97-98页 |
| 学位论文独创性声明 | 第98页 |
| 学位论文使用授权声明 | 第98页 |