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ZnNb2O6陶瓷的低温烧结研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第1章 绪论第8-21页
 1.1 研究背景及意义第8-9页
 1.2 微波介质陶瓷的应用及性能指标第9-12页
  1.2.1 微波介质陶瓷的应用原理第9-10页
  1.2.2 微波介质陶瓷的性能指标第10-11页
  1.2.3 微波介质陶瓷的性能测试及其1MHz介电性能第11-12页
 1.3 微波介质陶瓷的主要材料体系第12-13页
 1.4 微波介质陶瓷的低温烧结方法第13-14页
 1.5 新型微波介质陶瓷AB_2O_6第14-16页
 1.6 本文的主要研究内容第16-18页
 参考文献第18-21页
第2章 实验方法第21-25页
 2.1 陶瓷试样的制备工艺第21-22页
 2.2 陶瓷试样的体积密度及线收缩率第22页
 2.3 陶瓷试样的相结构分析第22-23页
 2.4 陶瓷试样的微观形貌分析第23页
 2.5 陶瓷试样1MHZ下的介电性能测试第23-24页
 2.6 陶瓷试样的微波介电性能的测试第24页
 参考文献第24-25页
第3章 单独掺杂钒铋硼对ZnNb_2O_6陶瓷显微结构与介电性能的影响第25-54页
 3.1 前言第25页
 3.2 掺杂V_2O_5对ZnNb_2O_6陶瓷显微结构与介电性能的影响第25-35页
  3.2.1 V_2O_5掺杂量对ZnNb_2O_6陶瓷相结构的影响第26-28页
  3.2.2 V_2O_5掺杂量对ZnNb_2O_6陶瓷密度与显微组织的影响第28-29页
  3.2.3 V_2O_5掺杂量对ZnNb_2O_6陶瓷介电性能的影响第29-30页
  3.2.4 烧结温度对掺杂V_2O_5的ZnNb_2O_6陶瓷相结构的影响第30-32页
  3.2.5 烧结温度对掺杂V_2O_5的ZnNb_2O_6陶瓷密度与显微组织的影响第32-33页
  3.2.6 烧结温度对掺杂V_2O_5的ZnNb_2O_6陶瓷介电性能的影响第33-34页
  3.2.7 V_2O_5降低ZnNb_2O_6陶瓷烧结温度的作用机制第34-35页
  3.2.8 小结第35页
 3.3 掺杂Bi_2O_3对ZnNb_2O_6陶瓷显微结构与介电性能的影响第35-44页
  3.3.1 Bi_2O_3掺杂量对ZnNb_2O_6陶瓷相结构的影响第35-37页
  3.3.2 Bi_2O_3掺杂量对ZnNb_2O_6陶瓷密度与显微组织的影响第37-39页
  3.3.3 Bi_2O_3掺杂量对ZnNb_2O_6陶瓷介电性能的影响第39页
  3.3.4 烧结温度对掺杂Bi_2O_3的ZnNb_2O_6陶瓷密度与显微组织的影响第39-41页
  3.3.5 烧结温度对掺杂Bi_2O_3的ZnNb_2O_6陶瓷介电性能的影响第41页
  3.3.6 Bi_2O_3降低ZnNb_2O_6陶瓷烧结温度的作用机制第41-44页
  3.3.7 小结第44页
 3.4 掺杂B_2O_3对ZnNb_2O_6陶瓷显微结构与介电性能的影响第44-52页
  3.4.1 B_2O_3掺杂量对ZnNb_2O_6陶瓷相结构的影响第44-45页
  3.4.2 B_2O_3掺杂量对ZnNb_2O_6陶瓷密度与显微组织的影响第45-47页
  3.4.3 B_2O_3掺杂量对ZnNb_2O_6陶瓷介电性能的影响第47-48页
  3.4.4 烧结温度对掺杂B_2O_3的ZnNb_2O_6陶瓷密度与显微组织的影响第48-49页
  3.4.5 烧结温度对掺杂B_2O_3的ZnNb_2O_6陶瓷介电性能的影响第49-50页
  3.4.6 B_2O_3降低ZnNb_2O_6陶瓷烧结温度的作用机制第50-51页
  3.4.7 小结第51-52页
 参考文献第52-54页
第4章 氧化物复合掺杂对ZnNb_2O_6陶瓷显微结构与介电性能的影响第54-68页
 4.1 前言第54页
 4.2 掺V_2O_5-Bi_2O_3对ZnNb_2O_6陶瓷显微结构与介电性能的影响第54-59页
  4.2.1 掺杂V_2O_5-Bi_2O_3对ZnNb_2O_6陶瓷相结构的影响第55页
  4.2.2 掺杂V_2O_5-Bi_2O_3对ZnNb_2O_6陶瓷密度与显微组织的影响第55-57页
  4.2.3 掺杂V_2O_5-Bi_2O_3对ZnNb_2O_6陶瓷介电性能的影响第57页
  4.2.4 复合掺杂V_2O_5-Bi_2O_3降低ZnNb_2O_6陶瓷烧结温度的作用机制第57-58页
  4.2.5 小结第58-59页
 4.3 掺V_2O_5-Bi_2O_3-CuO对ZnNb_2O_6陶瓷显微结构与介电性能的影响第59-67页
  4.3.1 CuO掺杂量对复合掺杂的ZnNb_2O_6陶瓷相结构的影响第59-60页
  4.3.2 CuO掺杂量对复合掺杂的ZnNb_2O_6陶瓷密度与显微组织的影响第60-61页
  4.3.3 CuO掺杂量对复合掺杂的ZnNb_2O_6陶瓷介电性能的影响第61-62页
  4.3.4 烧结温度对掺杂CuO-VBi的ZnNb_2O_6陶瓷密度与显微组织的影响第62-64页
  4.3.5 烧结温度对掺杂CuO-VBi的ZnNb_2O_6陶瓷介电性能的影响第64页
  4.3.6 陶瓷的微波介电性能及其与1MHz介电性能的比较第64-65页
  4.3.7 复合掺杂CuO-VBi降低ZnNb_2O_6陶瓷烧结温度的作用机制第65-67页
  4.3.8 小结第67页
 参考文献第67-68页
第5章 V~(5+)置换Nb~(5+)对ZnNb_2O_6陶瓷显微结构与介电性能的影响第68-79页
 5.1 前言第68页
 5.2 V~(5+)置换量对ZnNb_2O_6陶瓷相结构的影响第68-69页
 5.3 V~(5+)置换量对ZnNb_2O_6陶瓷密度与显微组织的影响第69-71页
 5.4 V~(5+)置换量对ZnNb_2O_6陶瓷介电性能的影响第71-72页
 5.5 烧结温度对Zn(Nb_(1.925)V_(0.075)O_6)陶瓷相结构的影响第72-73页
 5.6 烧结温度对Zn(Nb_(1.925)V_(0.075)O_6)陶瓷密度与显微组织的影响第73-74页
 5.7 烧结温度对Zn(Nb_(1.925)V_(0.075)O_6)陶瓷介电性能的影响第74-75页
 5.8 V~(5+)置换Nb~(5+)降低ZnNb_2O_6陶瓷烧结温度的作用机制第75-77页
 5.9 小结第77-78页
 参考文献第78-79页
全文结论和进一步研究工作建议第79-81页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第81-82页
致谢第82-83页

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