不同偶联剂和粘结剂对烤瓷瓷面与金属托槽抗剪切强度影响的体外研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第1章 引言 | 第9-10页 |
| 第2章 材料和方法 | 第10-15页 |
| ·材料和设备 | 第10-11页 |
| ·材料 | 第10页 |
| ·设备 | 第10-11页 |
| ·方法 | 第11-15页 |
| ·试件的制作 | 第11页 |
| ·烤瓷瓷面预处理方法 | 第11页 |
| ·烤瓷瓷面分组及托槽粘结 | 第11-13页 |
| ·抗剪切强度测量 | 第13-14页 |
| ·瓷面破损指数记分 | 第14页 |
| ·统计分析 | 第14-15页 |
| 第3章 结果 | 第15-26页 |
| ·抗剪切强度 | 第15-24页 |
| ·抗剪切强度测量值及方差分析 | 第15-18页 |
| ·不同硅烷偶联剂的抗剪切强度比较 | 第18-21页 |
| ·不同粘结剂的抗剪切强度比较 | 第21-24页 |
| ·瓷面破损指数记分比较 | 第24-26页 |
| 第4章 讨论 | 第26-34页 |
| ·实验条件 | 第26页 |
| ·烤瓷瓷面表面处理 | 第26-30页 |
| ·机械打磨 | 第26-27页 |
| ·烤瓷瓷面酸蚀 | 第27-28页 |
| ·硅烷偶联剂 | 第28-30页 |
| ·硅烷偶联剂的原理 | 第28页 |
| ·硅烷偶联剂对抗剪切强度的影响 | 第28-29页 |
| ·同硅烷偶联剂之间的差异 | 第29-30页 |
| ·正畸粘结剂 | 第30-32页 |
| ·正畸粘结剂的种类 | 第30-31页 |
| ·不同正畸粘结剂对抗剪切强度的影响 | 第31-32页 |
| ·去除托槽对瓷面的影响 | 第32页 |
| ·对临床的指导意义 | 第32-34页 |
| 第5章 结论 | 第34-35页 |
| 致谢 | 第35-36页 |
| 参考文献 | 第36-39页 |
| 附录 A 实验照片 | 第39-41页 |
| 附录 B 综述 | 第41-49页 |
| 参考文献 | 第46-49页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第49页 |
