高比重钨—铜复合材料制备及性能研究

摘要	第1-4页
Abstract	第4-7页
第1章 绪论	第7-22页
·引言	第7-8页
·钨铜复合材料制备理论基础	第8-11页
·液相烧结理论	第8-9页
·液相烧结过程	第9-10页
·钨铜复合材料液相烧结过程	第10-11页
·钨铜复合材料的应用	第11-14页
·真空开关电器用钨铜复合材料	第11页
·电加工电极用钨铜复合材料	第11-12页
·电子封装及热沉用钨铜复合材料	第12页
·高温用钨铜材料	第12页
·其他应用	第12-14页
·钨铜复合材料的研究进展	第14-17页
·钨铜复合粉末的制备工艺	第14-16页
·钨铜合金主要制备工艺	第16-17页
·放电等离子(SPS)烧结技术	第17-19页
·本课题来源和研究目的	第19-22页
第二章 实验部分	第22-31页
·实验思路设计	第22页
·原料的基本参数	第22-23页
·实验过程	第23-26页
·技术路线A	第23-26页
·技术路线B	第26页
·重要计算公式	第26-27页
·测试仪器的型号和技术参数	第27-31页
第三章 实验结果与分析	第31-53页
·钨铜氧化物复合粉末	第31-34页
·钨铜复合粉末	第34-37页
·钨铜合金	第37-41页
·抑制剂对合金性能的影响	第41-45页
·SPS烧结与常规烧结的比较	第45-51页
·技术路线A和技术路线B的比较	第51-53页
第四章 结论	第53-54页
参考文献	第54-58页
致谢	第58-59页
附录: 硕士期间发表的论文与申请专利	第59-60页