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废电路板硫脲提金

摘要第1-8页
ABSTRACT第8-13页
第一章 绪论第13-27页
   ·课题背景第13-14页
   ·废电路板提金技术概述第14-18页
     ·物理法预处理第14-15页
     ·化学法预处理第15页
     ·浸金体系分析第15-18页
   ·硫脲浸金液富集回收金的方法第18-21页
   ·硫脲提金技术的发展历史与前沿问题第21-23页
     ·硫脲提金技术的发展历史第21页
     ·硫脲提金的发展前景第21-22页
     ·硫脲提金法的主要问题与今后研究热点第22-23页
   ·本课题研究的内容、方法、技术路线第23-24页
   ·参考文献第24-27页
第二章 废电路板金属成分元素分析第27-41页
   ·引言第27-28页
   ·碘量法测定铜第28-29页
   ·ICP-AES法测定废电路板金属成分第29-35页
     ·原理第29-31页
     ·实验部分第31-33页
     ·结果与讨论第33-35页
     ·结论第35页
   ·火焰原子吸收光谱法(FAAS)测定金属成分第35-38页
     ·工作原理第35-36页
     ·实验仪器与试剂第36-37页
     ·实验方法第37页
     ·实验结果与讨论第37-38页
   ·小结第38-39页
   ·参考文献第39-41页
第三章 废电路板预处理第41-53页
   ·引言第41页
   ·物理法预处理第41-42页
   ·化学法预处理第42-52页
     ·浸铜方法的综述第42-46页
     ·硝酸-硫酸混酸浸铜实验研究第46-52页
   ·小结第52页
   ·参考文献第52-53页
第四章 废电路板硫脲提金第53-85页
   ·硫脲提金体系基础第53-62页
     ·硫脲的基本特性第53-54页
     ·金的基本物化性质第54-55页
     ·硫脲浸金热力学基础第55-60页
     ·硫脲浸金动力学基础第60-61页
     ·硫脲浸金电化学基础第61-62页
   ·硫脲提金实验研究第62-74页
     ·仪器与试剂第62页
     ·实验方法第62页
     ·单因素条件实验第62-69页
     ·正交条件实验第69-74页
     ·浸金最佳条件实验第74页
   ·硫脲浸出液置换回收研究第74-82页
     ·置换反应的热力学基础第75-76页
     ·置换反应的动力学基础第76-77页
     ·一级反应动力学的偏离第77页
     ·置换回收硫脲浸出液实验中贱金属的优选第77-78页
     ·锌粉、铁粉置换回收硫脲浸出液金银的实验第78-82页
   ·小结第82页
   ·参考文献第82-85页
第五章 碱性、弱酸性硫脲提金探索研究第85-101页
   ·引言第85页
   ·碱性硫脲提金体系第85-96页
     ·碱性硫脲提金体系基础第86-89页
     ·碱性硫脲提金实验研究第89-96页
   ·弱酸性温和硫脲提金体系第96-98页
     ·弱酸性温和硫脲体系的提出第96-97页
     ·弱酸性温和硫脲提金实验第97-98页
   ·小结第98页
   ·参考文献第98-101页
第六章 结论与建议第101-104页
   ·结论第101-103页
   ·建议第103-104页
攻读硕士学位期间发表的学术论文目录第104-105页
致谢第105页

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