摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-9页 |
1 绪论 | 第9-18页 |
·颗粒增强镁基复合材料的研究意义 | 第9页 |
·颗粒增强镁基复合材料的研究现状 | 第9-13页 |
·镁基复合材料的增强相 | 第9-10页 |
·镁基复合材料的界面问题 | 第10-11页 |
·镁基复合材料的增强机理 | 第11页 |
·镁基复合材料的性能 | 第11-12页 |
·镁基复合材料的应用状况 | 第12-13页 |
·镁基复合材料的主要制备方法 | 第13-16页 |
·熔体浸渗法 | 第13-14页 |
·粉末冶金法 | 第14页 |
·搅拌铸造法 | 第14-15页 |
·喷射沉积法 | 第15页 |
·原位反应自生法 | 第15-16页 |
·镁基复合材料的制备存在问题 | 第16页 |
·熔剂保护法的应用现状 | 第16-17页 |
·本课题研究的目的及其主要研究内容 | 第17-18页 |
·本课题研究的目的 | 第17页 |
·本课题的主要研究内容 | 第17-18页 |
2 实验 | 第18-27页 |
·实验材料及其预处理 | 第18-20页 |
·基体金属镁 | 第18页 |
·碳化硅颗粒 | 第18-20页 |
·实验仪器及设备 | 第20-21页 |
·保护熔剂的选择 | 第21-22页 |
·碳化硅颗粒增强镁基复合材料的制备 | 第22-23页 |
·实验方案 | 第23页 |
·试样的分析方法 | 第23-26页 |
·微观形貌观察 | 第23-24页 |
·物相分析 | 第24页 |
·密度测定方法 | 第24页 |
·硬度实验方法 | 第24-25页 |
·拉伸强度测试 | 第25-26页 |
·电阻率测试 | 第26页 |
·拉伸断口形貌观察 | 第26页 |
·本章小结 | 第26-27页 |
3 碳化硅颗粒增强镁基复合材料制备条件探索 | 第27-36页 |
·不同制备方法下碳化硅颗粒增强镁基复合材料的微观形貌图 | 第27-28页 |
·不同制备条件下的碳化硅颗粒增强镁基复合材料的微观形貌图 | 第28-34页 |
·复合温度 | 第28-29页 |
·保温时间 | 第29-30页 |
·保温温度 | 第30-31页 |
·不同冷却方式 | 第31-32页 |
·碳化硅颗粒加入方式 | 第32-33页 |
·碳化硅颗粒预处理 | 第33-34页 |
·碳化硅颗粒增强镁基复合材料相组成分析 | 第34-35页 |
·本章小结 | 第35-36页 |
4 碳化硅颗粒增强镁基复合材料的性能研究 | 第36-42页 |
·碳化硅颗粒增强镁基复合材料的密度和硬度 | 第36-38页 |
·密度 | 第36-37页 |
·硬度 | 第37-38页 |
·拉伸性能 | 第38页 |
·碳化硅颗粒增强镁基复合材料电导率 | 第38-39页 |
·拉伸断口形貌 | 第39-40页 |
·本章小结 | 第40-42页 |
5 讨论 | 第42-45页 |
·颗粒与基体的润湿性 | 第42页 |
·镁基复合材料的增强机理 | 第42-43页 |
·碳化硅颗粒加入量对镁基复合材料拉伸性能的影响 | 第43页 |
·碳化硅颗粒增强镁基复合材料的拉伸断裂机制 | 第43-45页 |
6 结论 | 第45-46页 |
致谢 | 第46-47页 |
参考文献 | 第47-51页 |
附录 | 第51页 |