| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-10页 |
| 符号表 | 第10-12页 |
| 目录 | 第12-17页 |
| CONTENTS | 第17-22页 |
| 第一章 绪论 | 第22-34页 |
| ·本课题的研究背景与意义 | 第22-24页 |
| ·印刷电路板 | 第24-27页 |
| ·印刷电路板的组成 | 第24页 |
| ·印刷电路板分类及结构特点 | 第24-27页 |
| ·印刷电路板机械钻孔加工技术研究现状 | 第27-32页 |
| ·印刷电路板机械钻孔加工机床 | 第27-28页 |
| ·印刷电路板机械钻孔加工机理 | 第28页 |
| ·印刷电路板机械钻孔的仿真研究 | 第28-30页 |
| ·印刷电路板机械钻孔的钻头设计 | 第30-31页 |
| ·印刷电路板机械钻孔的磨损 | 第31-32页 |
| ·印刷电路板机械钻孔的常用标准 | 第32页 |
| ·印刷电路板定位安装孔钻削加工中有待解决的关键问题 | 第32-33页 |
| ·研究项目来源与主要研究内容 | 第33-34页 |
| ·研究项目来源 | 第33页 |
| ·主要内容研究 | 第33-34页 |
| 第二章 印刷电路板定位安装孔钻削研究方法 | 第34-56页 |
| ·总体研究思路 | 第34-35页 |
| ·印刷电路板材料 | 第35-38页 |
| ·覆铜板(CCL)FR-4 | 第35-37页 |
| ·铜箔 | 第35-36页 |
| ·树脂 | 第36页 |
| ·玻纤布 | 第36-37页 |
| ·盖板 | 第37页 |
| ·垫板 | 第37-38页 |
| ·实验用钻头 | 第38-40页 |
| ·钻头材料 | 第38页 |
| ·钻头几何参数 | 第38-40页 |
| ·螺旋角 | 第39-40页 |
| ·钻尖角(顶角) | 第40页 |
| ·横刃 | 第40页 |
| ·实验研究方法 | 第40-49页 |
| ·印刷电路板定位安装孔高速钻削的钻削力 | 第40-43页 |
| ·钻削力测试系统 | 第41页 |
| ·加工参数对钻削力的影响 | 第41-43页 |
| ·钻头直径与轴向力的关系经验公式 | 第43页 |
| ·印刷电路板定位安装孔的钻削钻屑显微观察 | 第43-44页 |
| ·钻削PCB板过程的显微观察实验系统 | 第43页 |
| ·钻削PCB板的钻屑特征 | 第43-44页 |
| ·印刷电路板定位安装孔高速钻削钻屑形成高速摄影观察 | 第44-45页 |
| ·高速摄影观察系统 | 第44-45页 |
| ·印刷电路板定位安装孔高速钻削钻头磨损研究 | 第45-47页 |
| ·印刷电路板定位安装孔高速钻削的钻削温度 | 第47页 |
| ·印刷电路板定位安装孔高速钻削的孔加工质量研究 | 第47-49页 |
| ·钻削加工印刷电路板中铜箔材料表面创成过程仿真方法 | 第49-55页 |
| ·钻削加工印刷电路板板过程中的铜箔材料表面创成过程建模 | 第50-51页 |
| ·钻削印刷电路板铜箔过程的钻削力模型 | 第51-53页 |
| ·钻削印刷电路板铜箔过程的温度仿真 | 第53-54页 |
| ·钻削印刷电路板铜箔过程的力热耦合 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第三章 印刷电路板定位安装孔高速钻削过程与钻屑形成机理 | 第56-77页 |
| ·印刷电路板定位安装孔高速钻削钻屑形态 | 第56-57页 |
| ·钻削印刷电路板的铜箔 | 第57-62页 |
| ·铜屑的分类 | 第57-58页 |
| ·铜屑的形成过程 | 第58-59页 |
| ·加工条件对铜屑生成的影响 | 第59-60页 |
| ·钻屑排出过程分析 | 第60-62页 |
| ·钻削印刷电路板的盖板 | 第62-65页 |
| ·钻削印刷电路板的玻璃纤维/树脂 | 第65-68页 |
| ·玻璃纤维/树脂屑的特征 | 第65-67页 |
| ·玻璃纤维/树脂屑的分类 | 第65-67页 |
| ·加工条件对玻璃纤维/树脂屑的影响 | 第67页 |
| ·钻屑形态与钻削力的关系 | 第67-68页 |
| ·钻屑排出过程分析 | 第68页 |
| ·钻削印刷电路板的各组分材料钻屑形成比较 | 第68-69页 |
| ·钻削印刷电路板的孔边毛刺生成机制与控制 | 第69-75页 |
| ·孔边毛刺的生成机制 | 第69-70页 |
| ·影响毛刺生成的主要因素 | 第70-75页 |
| ·进给的影响 | 第71-72页 |
| ·钻头几何角度的影响 | 第72-73页 |
| ·钻头磨损的影响 | 第73-74页 |
| ·压力脚的影响 | 第74页 |
| ·垫板的影响 | 第74-75页 |
| ·本章小结 | 第75-77页 |
| 第四章 印刷电路板定位安装孔钻削加工过程特征 | 第77-110页 |
| ·印刷电路板定位安装孔高速钻削的钻削力 | 第77-90页 |
| ·印刷电路板定位安装孔的钻削力基本特征 | 第77-79页 |
| ·钻削印刷电路板铜箔的钻削力仿真 | 第79-84页 |
| ·钻头几何参数和钻头直径对钻削力的影响 | 第84-86页 |
| ·钻头几何参数的影响 | 第84-85页 |
| ·钻头直径的影响 | 第85-86页 |
| ·钻削用量对印刷电路板定位安装孔钻削力的影响 | 第86-90页 |
| ·进给速度的影响 | 第86-87页 |
| ·主轴转速的影响 | 第87页 |
| ·印刷电路板定位安装孔钻削力经验公式 | 第87-90页 |
| ·印刷电路板定位安装孔高速钻削的钻削温度 | 第90-96页 |
| ·钻削印刷电路板定位安装孔铜箔的钻削温度仿真 | 第90-94页 |
| ·印刷电路板定位安装孔钻削温度测量 | 第94-96页 |
| ·印刷电路板定位安装孔高速钻削的钻头磨损 | 第96-105页 |
| ·印刷电路板定位安装孔高速钻削钻头的磨损过程 | 第96-97页 |
| ·印刷电路板定位安装孔高速钻削钻头的磨损形态 | 第97-102页 |
| ·横刃磨损 | 第99-101页 |
| ·刀尖和主切削刃磨损 | 第101-102页 |
| ·影响印刷电路板定位安装孔高速钻削磨损的主要因素 | 第102-105页 |
| ·钻削力的影响 | 第102页 |
| ·钻削用量的影响 | 第102-105页 |
| ·印刷电路板定位安装孔高速钻削的孔加工质量 | 第105-108页 |
| ·孔径 | 第105-107页 |
| ·孔壁粗糙度 | 第107-108页 |
| ·本章小结 | 第108-110页 |
| 第五章 印刷电路板定位安装孔高速钻削的钻头结构优化 | 第110-123页 |
| ·印刷电路板定位安装孔高速钻削钻头对钻削性能的影响 | 第110-111页 |
| ·印刷电路板定位安装孔高速钻削钻头改进方案 | 第111-116页 |
| ·分屑槽设计 | 第112-114页 |
| ·横刃的修磨方案 | 第114-116页 |
| ·印刷电路板定位安装孔高速钻削钻头改进效果 | 第116-122页 |
| ·分屑槽钻头的钻削效果 | 第116-119页 |
| ·横刃修磨后的钻削效果 | 第119-120页 |
| ·高速钻削PCB定位安装孔的改进型钻头的钻头磨损 | 第120-122页 |
| ·高速钻削PCB定位安装孔的改进型钻头的钻削用量优化 | 第122页 |
| ·本章小结 | 第122-123页 |
| 结论与展望 | 第123-127页 |
| 一. 结论 | 第123-125页 |
| 二. 展望 | 第125-127页 |
| 参考文献 | 第127-135页 |
| 攻读学位期间发表的论文 | 第135-136页 |
| 攻读学位期间承担和完成的项目 | 第136-138页 |
| 致谢 | 第138页 |
