单晶材料纳米级切削机理的研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第一章绪论 | 第9-24页 |
| ·课题研究的目的及意义 | 第9页 |
| ·超精密加工机理研究方法及国内外研究现状 | 第9-20页 |
| ·解析建模法 | 第11-12页 |
| ·分子动力学模拟研究 | 第12-20页 |
| ·超精密切削实验 | 第20-22页 |
| ·本课题的主要研究工作与各章主要内容 | 第22-24页 |
| 第二章分子动力学仿真程序的设计 | 第24-42页 |
| ·引言 | 第24页 |
| ·分子动力学仿真 | 第24-30页 |
| ·背景 | 第24-25页 |
| ·分子动力学仿真的基本思想和理论基础 | 第25-26页 |
| ·牛顿运动方程式的数值解法 | 第26-27页 |
| ·周期性边界条件与最小镜像 | 第27-30页 |
| ·分子动力学计算流程 | 第30-33页 |
| ·模型的建立 | 第30-31页 |
| ·给定初始条件 | 第31页 |
| ·趋于平衡的计算 | 第31页 |
| ·宏观物理量的计算 | 第31-33页 |
| ·纳米级切削分子动力学仿真 | 第33-41页 |
| ·单晶硅切削仿真势能函数的选择 | 第35-37页 |
| ·原子间相互作用力的形式 | 第37页 |
| ·驰豫模型 | 第37-38页 |
| ·单多晶结构变化 | 第38-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第三章单晶硅纳米切削过程模型建立与研究 | 第42-66页 |
| ·经典二维或二点五维模型的建立 | 第43-44页 |
| ·仿真结果的分析与讨论 | 第44-53页 |
| ·切削厚度 | 第44-47页 |
| ·切削力 | 第47-49页 |
| ·不同边界条件切削仿真的比较 | 第49-52页 |
| ·能量 | 第52-53页 |
| ·材料去除方式的研究 | 第53-56页 |
| ·Tersoff 势能函数的发展及优缺点的讨论 | 第56-63页 |
| ·基于硅特性结构新的经验势能模型 | 第56-57页 |
| ·针对硅结构性质提出的一种新的经验势能模型 | 第57-58页 |
| ·基于共价系统的结构和能量的新的经验方法 | 第58-59页 |
| ·经过改善的弹性系数的硅原子的分子间的经验势 | 第59页 |
| ·多体系统的分子作用势 | 第59-61页 |
| ·势能的激发形式 | 第61-62页 |
| ·不同势能函数结果与分析 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-66页 |
| 第四章三维纳米切削过程模型的建立与研究 | 第66-82页 |
| ·三维仿真模型的建立 | 第66-68页 |
| ·正交切削 | 第68-72页 |
| ·切削条件 | 第68-69页 |
| ·仿真结果的分析与讨论 | 第69-72页 |
| ·斜向切削 | 第72-75页 |
| ·切削模拟 | 第73-74页 |
| ·切削力 | 第74-75页 |
| ·二点五维与三维分子动力学仿真的比较 | 第75-76页 |
| ·单晶铜微刀具3 维分子动力学仿真模拟 | 第76-80页 |
| ·单晶铜切削仿真势能函数的选择 | 第76-77页 |
| ·斜向切削 | 第77-79页 |
| ·切削力 | 第79-80页 |
| ·本章小结 | 第80-82页 |
| 第五章纳米切削结果实验验证与分析 | 第82-94页 |
| ·切削实验的发展状况 | 第82-83页 |
| ·单晶铜斜向切削实验研究 | 第83-89页 |
| ·材料的选取 | 第83页 |
| ·小刃口半径刀具的制备与切削研究 | 第83-87页 |
| ·白光干涉仪表面形貌观察 | 第87页 |
| ·TEM 透射样品制备及分析 | 第87-89页 |
| ·单晶硅切削实验研究 | 第89-92页 |
| ·材料的选取 | 第89-90页 |
| ·单点金刚石切削试验 | 第90-91页 |
| ·白光干涉仪表面形貌观察 | 第91页 |
| ·TEM 透射样品制备及分析 | 第91-92页 |
| ·本章小结 | 第92-94页 |
| 第六章总结与展望 | 第94-98页 |
| 参考文献 | 第98-106页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第106-107页 |
| 致谢 | 第107页 |
