合金元素对Sn-0.7Cu无铅钎料压入蠕变性能的影响
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-10页 |
| 1 绪论 | 第10-28页 |
| ·无铅钎料提出的背景 | 第10-13页 |
| ·无铅钎料在电子连接与封装中的作用 | 第13-15页 |
| ·电子封装技术的发展与对无铅钎料的要求 | 第15-20页 |
| ·无铅钎料研究现状及发展趋势 | 第20-23页 |
| ·常用的无铅钎料 | 第23-25页 |
| ·Sn-Cu系无铅钎料的研究动态 | 第25-27页 |
| ·替代传统钎料的常用元素 | 第27-28页 |
| 2 蠕变理论 | 第28-39页 |
| ·蠕变曲线 | 第28-29页 |
| ·蠕变机制 | 第29-33页 |
| ·蠕变速率方程和蠕变激活能 | 第33-34页 |
| ·蠕变过程中组织的变化 | 第34-35页 |
| ·提高蠕变抗力的方法 | 第35-36页 |
| ·无铅钎料的蠕变 | 第36-37页 |
| ·本课题研究的主要目的、内容、方法和技术路线 | 第37-39页 |
| 3 试验方法 | 第39-43页 |
| ·试验材料 | 第39页 |
| ·试验设备 | 第39-40页 |
| ·试样制备 | 第40-41页 |
| ·压入蠕变试验方法 | 第41-42页 |
| ·材料表征 | 第42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 4 Sn-0.7Cu系无铅钎料压入蠕变行为 | 第43-64页 |
| ·Sn-0.7Cu无铅钎料压入蠕变试验 | 第43-48页 |
| ·In对Sn-0.7Cu无铅钎料压入蠕变的影响 | 第48-52页 |
| ·Bi对Sn-0.7Cu无铅钎料压入蠕变的影响 | 第52-56页 |
| ·Ag对Sn-0.7Cu无铅钎料压入蠕变的影响 | 第56-61页 |
| ·实验结果分析 | 第61页 |
| ·Sn-0.7Cu系无铅钎料蠕变机制的探讨 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-64页 |
| 5 钎料压入蠕变前后的组织分析 | 第64-77页 |
| ·Sn-0.7Cu压入蠕变前后的组织分析 | 第64-66页 |
| ·Sn-0.7Cu-2In压入蠕变前后的组织分析 | 第66-69页 |
| ·Sn-0.7Cu-2Bi压入蠕变前后的组织分析 | 第69-72页 |
| ·Sn-0.7Cu-1Ag压入蠕变前后的组织分析 | 第72-76页 |
| ·本章小结 | 第76-77页 |
| 6 结论 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-84页 |
| 攻读硕士学位期间公开发表的论文 | 第84-87页 |
| 致谢 | 第87页 |
