镍钴合金冷屏件电铸技术研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-31页 |
| ·课题的意义 | 第9-11页 |
| ·电铸技术概论 | 第11-26页 |
| ·电铸基本原理 | 第11-15页 |
| ·电铸工艺 | 第15-21页 |
| ·电铸的特点及应用 | 第21-26页 |
| ·镍钴合金电沉积概况及电铸基本工艺参数的影响 | 第26-30页 |
| ·镍钴合金电沉积概况 | 第26-27页 |
| ·镍钴合金电铸基本成分及基本工艺参数的影响 | 第27-28页 |
| ·电铸镍钴合金冷屏件目前存在的问题 | 第28-30页 |
| ·本课题研究的内容 | 第30-31页 |
| 第二章 试验材料和试验方法 | 第31-36页 |
| ·试验材料及仪器 | 第31-32页 |
| ·试验材料 | 第31-32页 |
| ·试验仪器 | 第32页 |
| ·铸层及铸液性能的测试 | 第32-34页 |
| ·铸层中钴含量的分析 | 第32页 |
| ·铸层显微硬度的测试 | 第32页 |
| ·铸层应力的测量 | 第32-33页 |
| ·分散能力的测定 | 第33页 |
| ·添加剂TN2消耗的测定 | 第33页 |
| ·表面形貌分析 | 第33页 |
| ·铸层晶体结构分析 | 第33-34页 |
| ·电流效率的测定 | 第34页 |
| ·阴极极化性能的测试 | 第34页 |
| ·一次电流密度分布的数值模拟 | 第34页 |
| ·镍钴合金冷屏件电铸工艺流程 | 第34-36页 |
| 第三章 铸层中钴含量及硬度和应力影响因素分析 | 第36-42页 |
| ·铸层中钴含量的影响因素 | 第36-37页 |
| ·硬度和应力的影响因素 | 第37-41页 |
| ·硬度与添加剂的关系 | 第38-40页 |
| ·应力与添加剂的关系 | 第40-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 零件的均匀性研究 | 第42-63页 |
| ·铸液的分散能力 | 第42-50页 |
| ·添加剂TN1对分散能力的影响 | 第43-46页 |
| ·波形的影响 | 第46-48页 |
| ·添加剂和电源波形对双电层结构的影响 | 第48-50页 |
| ·一次电流分布的计算机模拟 | 第50-62页 |
| ·方法一的数值模拟 | 第52-59页 |
| ·方法二的数值模拟 | 第59-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第五章 铸层表面形貌及晶体结构的分析 | 第63-72页 |
| ·铸层表面形貌分析 | 第63-67页 |
| ·不同钴含量的电铸层形貌 | 第63-64页 |
| ·不同电流密度下的电铸层形貌 | 第64-66页 |
| ·添加剂对电铸层形貌的影响 | 第66-67页 |
| ·铸层X衍射分析 | 第67-71页 |
| ·电流密度的影响 | 第67-69页 |
| ·添加剂的影响 | 第69-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 第六章 铸液的维护及最终电铸工艺 | 第72-75页 |
| ·铸液的维护 | 第72-74页 |
| ·pH值的调整 | 第72页 |
| ·铸液中镍和钴含量的维护 | 第72-73页 |
| ·添加剂的补加 | 第73-74页 |
| ·最终电铸工艺 | 第74-75页 |
| 第七章 结论 | 第75-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-82页 |
| 附录 | 第82页 |
