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基于MEMS技术的光学读出非制冷红外成像系统研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-13页
第1章 绪论第13-39页
   ·引言第13-14页
   ·红外探测技术概述第14-21页
     ·红外辐射第14-16页
     ·红外探测技术的发展第16-18页
     ·红外探测技术的分类第18-20页
     ·红外探测器的主要性能参数第20-21页
   ·热致变形型红外探测器第21-31页
     ·电学读出热致变形型红外探测器的研究进展第22-24页
     ·光学读出热致变形型红外探测器的研究进展第24-30页
     ·本课题组的研究工作第30-31页
   ·本论文的主要工作第31-32页
 参考文献第32-39页
第2章 光学读出非制冷红外成像系统第39-55页
   ·引言第39页
   ·光学读出非制冷红外成像系统的框架结构第39-40页
   ·无基底焦平面阵列第40-47页
     ·结构特征及制造工艺第40-44页
     ·材料选择第44页
     ·物理模型第44-47页
       ·热学模型第45-46页
       ·热机械模型第46-47页
   ·光学读出系统第47-49页
     ·常用的光学读出方法第48页
     ·基于刀口滤波成像的光学读出系统第48-49页
     ·光学灵敏度分析模型第49页
   ·光学读出非制冷红外成像系统的性能表征第49-50页
   ·本章小结第50-51页
 参考文献第51-55页
第3章 无基底焦平面阵列的性能分析第55-93页
   ·引言第55页
   ·有限元方法第55-57页
     ·有限元方法概述第55-56页
     ·商用有限元软件——ANSYS第56页
     ·ANSYS的热应力分析第56-57页
   ·热学性能第57-72页
     ·问题描述第57-58页
     ·有限元模型第58-61页
     ·静态热分析第61-71页
       ·热流率密度第61-62页
       ·第一种热加载及结果分析第62-65页
       ·第二种热加载及结果分析第65-67页
       ·第三种热加载及结果分析第67-71页
     ·热学性能的计算第71-72页
     ·热学模型的修正第72页
   ·热机械性能第72-75页
     ·有限元模型第72-73页
     ·结构分析及其讨论第73-74页
     ·热机械性能的计算第74-75页
     ·热机械模型的修正第75页
   ·实验验证第75-84页
     ·实验系统第76页
     ·无基底FPA第76-77页
     ·成像结果第77-78页
     ·热响应灵敏度第78-81页
       ·实验测量第78-80页
       ·分析计算第80-81页
     ·噪声等效温度差第81-84页
   ·增强型的支撑框架第84-88页
     ·物理模型第84-86页
     ·实施方案第86-87页
     ·性能收益第87-88页
   ·本章小结第88-90页
 参考文献第90-93页
第4章 反光板弯曲时的光学检测灵敏度及其优化第93-107页
   ·引言第93页
   ·理论分析模型第93-95页
   ·光学检测灵敏度分析第95-101页
     ·理想反光板第95-97页
     ·弯曲反光板第97-101页
   ·光学优化方法第101-103页
   ·实验验证第103-105页
   ·本章小结第105-106页
 参考文献第106-107页
第5章 图像采集处理系统的设计与实现第107-121页
   ·引言第107页
   ·性能需求第107-108页
   ·方案论证第108-109页
   ·总体设计第109-116页
     ·设计思想第109-110页
     ·硬件结构第110-113页
     ·工作流程第113页
     ·芯片选择第113-115页
       ·成像芯片的选择第113-114页
       ·DSP的选择第114-115页
       ·FPGA的选择第115页
     ·系统PCB设计第115-116页
   ·系统调试及结果第116-118页
   ·本章小结第118-120页
 参考文献第120-121页
第6章 总结与展望第121-124页
   ·全文工作总结第121-122页
   ·未来工作展望第122-124页
在读期间发表的学术论文与取得的研究成果第124-126页
致谢第126-127页

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