氰酸酯树脂的增韧改性研究
中文摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-12页 |
第1章 文献综述 | 第12-28页 |
·氰酸脂树脂概述 | 第12-13页 |
·CE树脂的反应 | 第13-15页 |
·三聚成环聚合反应 | 第13-14页 |
·与BMI的反应 | 第14页 |
·与EP的反应 | 第14-15页 |
·CE树脂的性能 | 第15-17页 |
·CE单体的性能 | 第15-16页 |
·CE固化物的性能 | 第16-17页 |
·力学性能 | 第16-17页 |
·热性能 | 第17页 |
·介电性能 | 第17页 |
·CE树脂的耐湿热性和化学稳定性 | 第17页 |
·CE树脂的应用 | 第17-18页 |
·CE树脂的改性 | 第18-23页 |
·橡胶弹性体增韧CE | 第18页 |
·热塑性树脂增韧CE | 第18-20页 |
·聚醚酰亚胺(PEI)增韧CE | 第19页 |
·聚苯醚(PPO)增韧CE | 第19-20页 |
·聚砜(PS)增韧CE | 第20页 |
·聚酯增韧CE | 第20页 |
·热固性树脂增韧CE | 第20-22页 |
·无机刚性粒子增韧CE | 第22-23页 |
·其他增韧方法 | 第23页 |
·超支化聚合物 | 第23-26页 |
·超支化聚合物(HBPs)概述 | 第23-24页 |
·HBPs增韧改性热固性树脂的研究进展 | 第24-26页 |
·HBPs改性EP树脂 | 第25-26页 |
·HBPs改性BMI树脂 | 第26页 |
·聚硅氧烷的性能 | 第26页 |
·课题的提出和研究内容 | 第26-28页 |
第2章 HBPSi的合成 | 第28-34页 |
·前沿 | 第28页 |
·实验部分 | 第28-30页 |
·原材料 | 第28-29页 |
·超支化硅氧烷(HBPSi)的合成 | 第29页 |
·测试与表征 | 第29-30页 |
·红外光谱(IR) | 第29页 |
·核磁共振氢谱(1H-NMR) | 第29页 |
·粘度 | 第29页 |
·重均分子量 | 第29-30页 |
·结果与讨论 | 第30-33页 |
·HBPSi的红外光谱分析 | 第30-31页 |
·HBPSi的1H-NMR谱分析 | 第31-32页 |
·HBPSi的粘度及分子量分析 | 第32-33页 |
·小结 | 第33-34页 |
第3章 HBPSi/CE固化树脂的研究 | 第34-56页 |
·前言 | 第34页 |
·实验部分 | 第34-37页 |
·原材料 | 第34页 |
·HBPSi/CE未固化样品的制备 | 第34页 |
·纯CE(HBPSi)固化树脂的制备 | 第34页 |
·HBPSi/CE固化树脂的制备 | 第34-35页 |
·测试与表征 | 第35-37页 |
·凝胶时间 | 第35页 |
·差示扫描量热分析(DSC) | 第35页 |
·正电子淹没寿命 | 第35页 |
·冲击强度 | 第35-36页 |
·断面形貌 | 第36页 |
·动态力学性能(DMA) | 第36页 |
·热膨胀系数(CTE) | 第36页 |
·热失重分析(TGA) | 第36页 |
·介电性能 | 第36页 |
·吸水率 | 第36-37页 |
·结果与讨论 | 第37-54页 |
·HBPSi含量对CE固化行为的影响 | 第37-40页 |
·HBPSi/CE树脂的自由体积研究 | 第40-43页 |
·HBPSi/CE树脂的韧性研究 | 第43-45页 |
·HBPSi/CE树脂的耐热性能研究 | 第45-50页 |
·玻璃化转变温度 | 第45-47页 |
·热膨胀系数 | 第47-48页 |
·热降解 | 第48-50页 |
·HBPSi/CE树脂的介电性能研究 | 第50-53页 |
·介电常数 | 第51页 |
·介电损耗 | 第51-53页 |
·HBPSi/CE树脂的吸水性能研究 | 第53-54页 |
·小结 | 第54-56页 |
第4章 HBPSiEP/CE固化树脂的研究 | 第56-78页 |
·前言 | 第56页 |
·实验部分 | 第56-57页 |
·原材料 | 第56页 |
·HBPSiEP/CE树脂的制备 | 第56页 |
·测试与表征 | 第56-57页 |
·弯曲强度 | 第56-57页 |
·氧指数 | 第57页 |
·结果与讨论 | 第57-76页 |
·HBPSiEP含量对CE固化行为的影响 | 第57-58页 |
·HBPSiEP/CE树脂的静态力学性能研究 | 第58-63页 |
·冲击强度及冲击断面SEM | 第58-61页 |
·弯曲性能 | 第61-63页 |
·HBPSiEP/CE树脂的动态力学性能研究 | 第63-69页 |
·存储模量 | 第63-66页 |
·损耗模量 | 第66-67页 |
·损耗因子 | 第67-69页 |
·HBPSiEP/CE树脂的耐热性能研究 | 第69-72页 |
·HBPSiEP/CE树脂的介电性能研究 | 第72-74页 |
·介电常数 | 第72-73页 |
·介电损耗 | 第73-74页 |
·HBPSiEP/CE树脂的吸水率研究 | 第74-76页 |
·小结 | 第76-78页 |
第5章 结论 | 第78-79页 |
参考文献 | 第79-88页 |
硕士期间发表的论文与申报的发明专利 | 第88-89页 |
致谢 | 第89-90页 |