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氰酸酯树脂的增韧改性研究

中文摘要第1-6页
Abstract第6-12页
第1章 文献综述第12-28页
   ·氰酸脂树脂概述第12-13页
   ·CE树脂的反应第13-15页
     ·三聚成环聚合反应第13-14页
     ·与BMI的反应第14页
     ·与EP的反应第14-15页
   ·CE树脂的性能第15-17页
     ·CE单体的性能第15-16页
     ·CE固化物的性能第16-17页
       ·力学性能第16-17页
       ·热性能第17页
       ·介电性能第17页
       ·CE树脂的耐湿热性和化学稳定性第17页
   ·CE树脂的应用第17-18页
   ·CE树脂的改性第18-23页
     ·橡胶弹性体增韧CE第18页
     ·热塑性树脂增韧CE第18-20页
       ·聚醚酰亚胺(PEI)增韧CE第19页
       ·聚苯醚(PPO)增韧CE第19-20页
       ·聚砜(PS)增韧CE第20页
       ·聚酯增韧CE第20页
     ·热固性树脂增韧CE第20-22页
     ·无机刚性粒子增韧CE第22-23页
     ·其他增韧方法第23页
   ·超支化聚合物第23-26页
     ·超支化聚合物(HBPs)概述第23-24页
     ·HBPs增韧改性热固性树脂的研究进展第24-26页
       ·HBPs改性EP树脂第25-26页
       ·HBPs改性BMI树脂第26页
   ·聚硅氧烷的性能第26页
   ·课题的提出和研究内容第26-28页
第2章 HBPSi的合成第28-34页
   ·前沿第28页
   ·实验部分第28-30页
     ·原材料第28-29页
     ·超支化硅氧烷(HBPSi)的合成第29页
     ·测试与表征第29-30页
       ·红外光谱(IR)第29页
       ·核磁共振氢谱(1H-NMR)第29页
       ·粘度第29页
       ·重均分子量第29-30页
   ·结果与讨论第30-33页
     ·HBPSi的红外光谱分析第30-31页
     ·HBPSi的1H-NMR谱分析第31-32页
     ·HBPSi的粘度及分子量分析第32-33页
   ·小结第33-34页
第3章 HBPSi/CE固化树脂的研究第34-56页
   ·前言第34页
   ·实验部分第34-37页
     ·原材料第34页
     ·HBPSi/CE未固化样品的制备第34页
     ·纯CE(HBPSi)固化树脂的制备第34页
     ·HBPSi/CE固化树脂的制备第34-35页
     ·测试与表征第35-37页
       ·凝胶时间第35页
       ·差示扫描量热分析(DSC)第35页
       ·正电子淹没寿命第35页
       ·冲击强度第35-36页
       ·断面形貌第36页
       ·动态力学性能(DMA)第36页
       ·热膨胀系数(CTE)第36页
       ·热失重分析(TGA)第36页
       ·介电性能第36页
       ·吸水率第36-37页
   ·结果与讨论第37-54页
     ·HBPSi含量对CE固化行为的影响第37-40页
     ·HBPSi/CE树脂的自由体积研究第40-43页
     ·HBPSi/CE树脂的韧性研究第43-45页
     ·HBPSi/CE树脂的耐热性能研究第45-50页
       ·玻璃化转变温度第45-47页
       ·热膨胀系数第47-48页
       ·热降解第48-50页
     ·HBPSi/CE树脂的介电性能研究第50-53页
       ·介电常数第51页
       ·介电损耗第51-53页
     ·HBPSi/CE树脂的吸水性能研究第53-54页
   ·小结第54-56页
第4章 HBPSiEP/CE固化树脂的研究第56-78页
   ·前言第56页
   ·实验部分第56-57页
     ·原材料第56页
     ·HBPSiEP/CE树脂的制备第56页
     ·测试与表征第56-57页
       ·弯曲强度第56-57页
       ·氧指数第57页
   ·结果与讨论第57-76页
     ·HBPSiEP含量对CE固化行为的影响第57-58页
     ·HBPSiEP/CE树脂的静态力学性能研究第58-63页
       ·冲击强度及冲击断面SEM第58-61页
       ·弯曲性能第61-63页
     ·HBPSiEP/CE树脂的动态力学性能研究第63-69页
       ·存储模量第63-66页
       ·损耗模量第66-67页
       ·损耗因子第67-69页
     ·HBPSiEP/CE树脂的耐热性能研究第69-72页
     ·HBPSiEP/CE树脂的介电性能研究第72-74页
       ·介电常数第72-73页
       ·介电损耗第73-74页
     ·HBPSiEP/CE树脂的吸水率研究第74-76页
   ·小结第76-78页
第5章 结论第78-79页
参考文献第79-88页
硕士期间发表的论文与申报的发明专利第88-89页
致谢第89-90页

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