Sn-Zn无铅钎料的电沉积工艺研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-25页 |
| ·选题背景 | 第12-18页 |
| ·电子封装产业的发展趋势 | 第12-13页 |
| ·电子封装的无铅化 | 第13-14页 |
| ·国内外无铅化立法情况 | 第14-15页 |
| ·各国无铅化的应对措施 | 第15-18页 |
| ·无铅钎料的研究现状及进展 | 第18-23页 |
| ·无铅钎料的基本要求 | 第18-19页 |
| ·无铅钎料的研究现状 | 第19-21页 |
| ·Sn-Zn无铅钎料助焊剂的研究 | 第21-23页 |
| ·本课题研究的主要内容和意义 | 第23-25页 |
| ·课题研究的意义 | 第23-24页 |
| ·课题研究的主要内容 | 第24-25页 |
| 第二章 实验方法与测试 | 第25-32页 |
| ·实验试剂和设备 | 第25-26页 |
| ·实验试剂 | 第25页 |
| ·实验仪器 | 第25-26页 |
| ·实验前期准备 | 第26-28页 |
| ·电镀液的配制 | 第26-27页 |
| ·电极的制备 | 第27-28页 |
| ·沉积工艺参数确定 | 第28页 |
| ·沉积层测试 | 第28-29页 |
| ·成分分析 | 第28-29页 |
| ·相结构分析 | 第29页 |
| ·表面显微组织和相分析 | 第29页 |
| ·电化学测试 | 第29-30页 |
| ·熔化特性测试 | 第30-31页 |
| ·润湿性测试 | 第31-32页 |
| 第三章 电沉积Sn-Zn钎料薄膜研究 | 第32-49页 |
| ·主盐对镀层的影响 | 第32-35页 |
| ·主盐浓度的确定 | 第32-33页 |
| ·镀层成分 | 第33-34页 |
| ·相结构 | 第34-35页 |
| ·络合剂对镀层的影响 | 第35-38页 |
| ·络合原理 | 第35-37页 |
| ·镀层成分 | 第37-38页 |
| ·导电盐对镀层的影响 | 第38-39页 |
| ·电流密度对镀层的影响 | 第39-42页 |
| ·镀层成分 | 第39-40页 |
| ·表面形貌 | 第40-42页 |
| ·相结构 | 第42页 |
| ·pH值对镀层成分的影响 | 第42-43页 |
| ·沉积时间对镀层的影响 | 第43-45页 |
| ·表面形貌 | 第43-45页 |
| ·镀层成分 | 第45页 |
| ·基材对镀层的影响 | 第45-47页 |
| ·镀层成分 | 第46-47页 |
| ·相结构 | 第47页 |
| ·本章小结 | 第47-49页 |
| 第四章 Sn-Zn薄膜的电沉积极化行为的研究 | 第49-57页 |
| ·合金电沉积的基本原理 | 第49-53页 |
| ·合金共沉积的理论 | 第49-50页 |
| ·金属共沉积的类型 | 第50-51页 |
| ·电沉积的过程 | 第51-53页 |
| ·电沉积过程极化曲线的研究 | 第53-56页 |
| ·络合剂对Sn-Zn电沉积行为的影响 | 第54-55页 |
| ·主盐浓度对Sn-Zn电沉积行为的影响 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 Sn-Zn无铅钎料的性能评价 | 第57-64页 |
| ·钎料的钎焊性能 | 第57-58页 |
| ·钎料对母材的润湿作用 | 第57页 |
| ·影响钎料润湿性的因素 | 第57-58页 |
| ·钎料的润湿性研究 | 第58-63页 |
| ·Sn-Zn钎料熔化温度的确定 | 第58-59页 |
| ·不同助焊剂对润湿性的影响 | 第59-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 全文结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-72页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73页 |
