| 致谢 | 第4-5页 |
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 引言 | 第10-18页 |
| 1.1 半导体激光器简介 | 第10页 |
| 1.2 高功率半导体激光器的应用 | 第10-12页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第12-15页 |
| 1.3.1 国外研究现状 | 第13-14页 |
| 1.3.2 国内研究现状 | 第14-15页 |
| 1.4 本论文的研究目的及意义 | 第15-16页 |
| 1.4.1 研究目的 | 第15页 |
| 1.4.2 研究意义 | 第15-16页 |
| 1.5 本论文研究对象与研究内容 | 第16-18页 |
| 1.5.1 研究内容 | 第16-17页 |
| 1.5.2 结构安排 | 第17-18页 |
| 第二章 半导体激光器封装结构及材料 | 第18-26页 |
| 2.1 高功率半导体激光器封装结构 | 第18-24页 |
| 2.1.1 单管结构 | 第18-19页 |
| 2.1.2 单bar结构 | 第19-21页 |
| 2.1.3 多bar阵列结构 | 第21-24页 |
| 2.2 半导体激光器封装材料 | 第24-26页 |
| 2.2.1 热界面材料 | 第24-25页 |
| 2.2.2 封装结构材料 | 第25-26页 |
| 第三章 有限元方法及传热学理论 | 第26-30页 |
| 3.1 有限元方法 | 第26-28页 |
| 3.2 传热学基本理论介绍 | 第28-30页 |
| 第四章 传导冷却半导体激光器阵列热特性研究 | 第30-44页 |
| 4.1 模型假设 | 第30页 |
| 4.2 传导冷却半导体激光器阵列结构参数对结温的影响 | 第30-34页 |
| 4.2.1 模型建立 | 第30-31页 |
| 4.2.2 芯片结构参数对结温的影响 | 第31-34页 |
| 4.3 传导冷却半导体激光器阵列瞬态热特性研究 | 第34-40页 |
| 4.3.1 bar条间热串扰行为分析 | 第35-37页 |
| 4.3.2 不同重复频率条件瞬态热分析 | 第37-39页 |
| 4.3.3 实验结果与分析 | 第39-40页 |
| 4.4 热应力分析 | 第40-42页 |
| 4.5 半导体激光器阵列热优化 | 第42-44页 |
| 第五章 传导冷却半导体激光器侧泵模块热分析 | 第44-54页 |
| 5.1 泵浦模式 | 第44-45页 |
| 5.2 理论基础与模型建立 | 第45-47页 |
| 5.3 泵浦光光谱对泵浦光吸收效率的影响 | 第47-49页 |
| 5.4 半导体激光器侧泵Nd:YAG模块热特性研究 | 第49-52页 |
| 5.4.1 不同半导体激光器数量的影响 | 第50-51页 |
| 5.4.2 Nd:YAG晶体棒半径的影响 | 第51-52页 |
| 5.4.3 半导体激光器泵浦束腰半径的影响 | 第52页 |
| 5.5 本章小结 | 第52-54页 |
| 第六章 总结与展望 | 第54-56页 |
| 6.1 主要结论 | 第54-55页 |
| 6.2 有待进一步深入的研究工作 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 作者简介及在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第60页 |