基于C8051单片机的配平控制器系统设计与实现
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第12-16页 |
| 1.1 引言 | 第12-15页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第15页 |
| 1.3 论文的主要内容与章节安排 | 第15-16页 |
| 第2章 配平控制系统总体设计 | 第16-21页 |
| 2.1 配平控制器系统概述 | 第16-17页 |
| 2.1.1 配平控制器系统总体架构设计 | 第16页 |
| 2.1.2 配平控制器硬件平台架构设计 | 第16-17页 |
| 2.2 单片机与上位机的通信技术 | 第17-18页 |
| 2.3 配平控制器嵌入式系统设计 | 第18-20页 |
| 2.3.1 嵌入式系统的优点 | 第18-19页 |
| 2.3.2 嵌入式单片机 | 第19-20页 |
| 2.4 本章小结 | 第20-21页 |
| 第3章 配平控制系统硬件设计 | 第21-34页 |
| 3.1 主要芯片选型 | 第21-24页 |
| 3.1.1 MCU芯片选型 | 第21-23页 |
| 3.1.2 8051ADC采样模块 | 第23-24页 |
| 3.2 串口调试电路 | 第24-26页 |
| 3.2.1 USB转串口芯片 | 第24-25页 |
| 3.2.2 USB串口电路设计 | 第25-26页 |
| 3.3 输入模块电路设计 | 第26-29页 |
| 3.3.1 LM358运放 | 第27-28页 |
| 3.3.2 LM1117三端稳压器 | 第28-29页 |
| 3.4 出模块电路设计 | 第29-31页 |
| 3.4.1 L298型功率放大器 | 第29-30页 |
| 3.4.2 输出电路设计 | 第30-31页 |
| 3.5 MCU外围电路设计 | 第31-33页 |
| 3.5.1 调试电路 | 第31-33页 |
| 3.5.2 外接晶振 | 第33页 |
| 3.6 本章小结 | 第33-34页 |
| 第4章 配平控制系统软件设计 | 第34-48页 |
| 4.1 配平控制器系统单片机软件设计 | 第34-42页 |
| 4.1.1 采样初始化 | 第35-36页 |
| 4.1.2 相位判断 | 第36-40页 |
| 4.1.3 可编程计数器阵列 | 第40-42页 |
| 4.2 配平控制器系统上位机软件设计 | 第42-47页 |
| 4.2.1 上位机软件界面设计 | 第43页 |
| 4.2.2 上位机与单片机通信协议设计 | 第43-45页 |
| 4.2.3 上位机软件实现 | 第45-47页 |
| 4.3 本章小结 | 第47-48页 |
| 第5章 配平控制系统调试与验证 | 第48-56页 |
| 5.1 配平控制系统硬件调试 | 第48-50页 |
| 5.1.1 串口通信协议的实现 | 第48页 |
| 5.1.2 串口功能的调试 | 第48-49页 |
| 5.1.3 单片机电路调试 | 第49-50页 |
| 5.2 Keil开发环境 | 第50页 |
| 5.3 配平控制器系统测试 | 第50-55页 |
| 5.3.1 上位机配置配平控制器功能测试 | 第51-53页 |
| 5.3.2 配平功能测试 | 第53-55页 |
| 5.4 本章小结 | 第55-56页 |
| 结论 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-61页 |
| 致谢 | 第61页 |
