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基于等效热源参数的焊接平板仿真及其承载能力研究

摘要第2-3页
Abstract第3-4页
1 绪论第7-18页
    1.1 研究背景和意义第7-8页
    1.2 焊接模拟的国内外研究现状第8-13页
        1.2.1 热弹塑性法第8-12页
        1.2.2 固有应变法第12-13页
    1.3 热弹塑性有限元法第13-17页
        1.3.1 热分析第13-14页
        1.3.2 力学分析第14-15页
        1.3.3 有限元计算流程第15-17页
    1.4 本文工作内容第17-18页
2 焊接过程的有限元模拟第18-31页
    2.1 等效热源参数第18-20页
    2.2 对接接头的等效热源参数第20-29页
        2.2.1 平板对接实验第20-21页
        2.2.2 残余应力测量第21-24页
        2.2.3 等效热源参数的反演第24-29页
    2.3 本章小结第29-31页
3 数值模拟中影响因素分析第31-48页
    3.1 引言第31-32页
    3.2 比热第32-35页
    3.3 热输入第35-37页
    3.4 弹性模量第37-40页
    3.5 线胀系数第40-44页
    3.6 屈服强度第44-47页
    3.7 本章小结第47-48页
4 焊接结构的焊接顺序研究第48-64页
    4.1 焊接顺序第48页
    4.2 不同焊接顺序下的温度场第48-50页
    4.3 不同焊接顺序下的位移场第50-57页
    4.4 不同焊接顺序下的应力场第57-62页
    4.5 本章小结第62-64页
5.焊接结构的承载能力研究第64-73页
    5.1 承载能力的计算第64-65页
    5.2 不同热输入下的承载能力第65-68页
    5.3 不同焊接顺序下的承载能力第68-71页
    5.4 本章小结第71-73页
6 结论与展望第73-74页
参考文献第74-78页
攻读硕士学位期间研究成果第78-79页
致谢第79-81页

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