| 摘要 | 第4-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 符号说明 | 第17-18页 |
| 第一章 绪论 | 第18-40页 |
| 1.1 引言 | 第18-19页 |
| 1.2 可逆共价交联体系 | 第19-33页 |
| 1.2.1 Diels-Alder反应型可逆交联体系 | 第19-26页 |
| 1.2.2 酸酐酯化型可逆交联体系 | 第26-27页 |
| 1.2.3 吖内酯型可逆交联体系 | 第27-28页 |
| 1.2.4 Menshutkin reaction(门秀金反应)型可逆交联体系 | 第28-29页 |
| 1.2.5 原酸酯型可逆交联体系 | 第29-32页 |
| 1.2.6 光可逆型可逆交联体系 | 第32-33页 |
| 1.3 导电硅橡胶 | 第33-36页 |
| 1.4 本课题的研究目的、研究内容和创新性 | 第36-40页 |
| 1.4.1 课题研究目的 | 第36页 |
| 1.4.2 课题研究内容 | 第36-38页 |
| 1.4.3 课题创新性 | 第38-40页 |
| 第二章 碳纳米管作为Diels-Alder反应中亲二烯体的热可逆交联导电硅弹性体的制备及性能研究 | 第40-66页 |
| 2.1 引言 | 第40页 |
| 2.2 实验部分 | 第40-46页 |
| 2.2.1 实验原料及试剂 | 第40-41页 |
| 2.2.2 测试仪器与实验设备 | 第41-42页 |
| 2.2.3 样品制备流程 | 第42-46页 |
| 2.2.3.1 不同乙烯基含量的甲基乙烯基硅橡胶(VMQ)的制备 | 第42-45页 |
| 2.2.3.2 巯基呋喃接枝硅橡胶(VMQ-Fu)的制备——甲基乙烯基硅橡胶的改性 | 第45页 |
| 2.2.3.3 热可逆共价交联导电硅橡胶的制备 | 第45-46页 |
| 2.3 测试与表征 | 第46-49页 |
| 2.4 实验结果与讨论 | 第49-64页 |
| 2.4.1 不同乙烯基含量的甲基乙烯基硅橡胶(VMQ)的结构与表征 | 第49-52页 |
| 2.4.2 巯基呋喃接枝甲基乙烯基硅橡胶(VMQ-Fu)的结构与表征 | 第52-56页 |
| 2.4.2.1 乙烯基含量对接枝率的影响 | 第54-55页 |
| 2.4.2.2 反应时间对接枝率的影响 | 第55-56页 |
| 2.4.2.3 不同接枝率下的热力学性质 | 第56页 |
| 2.4.3 热可逆交联导电硅橡胶的结构与性能 | 第56-64页 |
| 2.4.3.1 热可逆交联导电硅橡胶的结构分析 | 第56-58页 |
| 2.4.3.2 热可逆交联导电硅橡胶的形貌分析 | 第58-59页 |
| 2.4.3.3 热可逆交联导电硅橡胶的电学性能分析 | 第59-60页 |
| 2.4.3.4 热可逆交联导电硅橡胶的力学性能分析 | 第60-61页 |
| 2.4.3.5 热可逆交联导电硅橡胶的可逆性能分析 | 第61-64页 |
| 2.5 本章小结 | 第64-66页 |
| 第三章 改性银纳米颗粒作为Diels-Alder反应中二烯体的可逆交联导电硅弹性体的制备及性能研究 | 第66-84页 |
| 3.1 引言 | 第66-67页 |
| 3.2 实验部分 | 第67-72页 |
| 3.2.1 实验原料或试剂 | 第67页 |
| 3.2.2 测试仪器和设备 | 第67-68页 |
| 3.2.3 样品制备流程 | 第68-72页 |
| 3.2.3.1 侧氨基硅橡胶(PAPMS)的制备 | 第68-69页 |
| 3.2.3.2 马来酸酐接枝硅橡胶的制备 | 第69-70页 |
| 3.2.3.3 银纳米颗粒的制备与改性 | 第70-71页 |
| 3.2.3.4 热可逆共价交联导电硅橡胶的制备 | 第71-72页 |
| 3.3 测试与表征 | 第72-75页 |
| 3.4 实验结果与讨论 | 第75-83页 |
| 3.4.1 侧氨基硅橡胶(PAPMS)的结构与表征 | 第75-78页 |
| 3.4.2 马来酸酐接枝硅橡胶的结构与表征 | 第78-80页 |
| 3.4.3 银纳米颗粒及巯基络合银纳米颗粒的结构与表征 | 第80-82页 |
| 3.4.4 可逆交联硅橡胶的结构与研究 | 第82-83页 |
| 3.4.4.1 可逆交联硅橡胶的结构分析 | 第82页 |
| 3.4.4.2 热可逆交联反应未成功原因分析 | 第82-83页 |
| 3.5 本章小结 | 第83-84页 |
| 第四章 结论与展望 | 第84-86页 |
| 参考文献 | 第86-92页 |
| 致谢 | 第92-94页 |
| 研究成果及发表学术论文 | 第94-96页 |
| 作者及导师简介 | 第96-98页 |
| 附件 | 第98-99页 |
