| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第14-24页 |
| 1.1 纳米多层膜概述 | 第14-16页 |
| 1.1.1 纳米多层膜定义 | 第14页 |
| 1.1.2 纳米多层膜的制备 | 第14-15页 |
| 1.1.3 纳米多层膜结构特点 | 第15-16页 |
| 1.2 纳米多层膜力学性能 | 第16-20页 |
| 1.2.1 多层膜的硬度与尺寸效应 | 第16-17页 |
| 1.2.2 多层膜的强化机制 | 第17-19页 |
| 1.2.3 多层膜的韧性 | 第19-20页 |
| 1.3 共沉积纳米多层膜的研究现状 | 第20-21页 |
| 1.4 Cu-Ta薄膜性能及应用 | 第21-22页 |
| 1.5 本文研究背景及主要内容 | 第22-24页 |
| 第2章 实验方法 | 第24-28页 |
| 2.1 样品的制备 | 第24-25页 |
| 2.2 自组装Cu-Ta多层膜组织结构表征 | 第25-26页 |
| 2.2.1 晶体结构分析 | 第25页 |
| 2.2.2 成分及表面、断面形貌分析 | 第25页 |
| 2.2.3 组织结构分析 | 第25-26页 |
| 2.3 纳米多层膜性能测试 | 第26-28页 |
| 2.3.1 力学性能测试 | 第26页 |
| 2.3.2 电学性能测试 | 第26-27页 |
| 2.3.3 热学性能测试 | 第27页 |
| 2.3.4 摩擦学性能测试 | 第27-28页 |
| 第3章 自组装Cu-Ta多层膜制备及结构研究 | 第28-49页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 共沉积Cu-Ta薄膜的制备 | 第28-29页 |
| 3.3 共沉积Cu-Ta薄膜结构研究 | 第29-34页 |
| 3.3.1 Cu-Ta薄膜晶体结构 | 第29-31页 |
| 3.3.2 Cu-Ta薄膜微观形貌 | 第31-32页 |
| 3.3.3 Cu-Ta薄膜微观结构 | 第32-34页 |
| 3.4 自组装Cu-60 at.% Ta多层膜的制备及结构研究 | 第34-44页 |
| 3.4.1 自组装Cu-60 at.%Ta多层膜的制备 | 第35-37页 |
| 3.4.2 自组装Cu-60 at.% Ta多层膜结构研究 | 第37-43页 |
| 3.4.3 自组装多层膜形成机制 | 第43-44页 |
| 3.5 自组装Cu-60 at.% Ta多层膜热稳定性 | 第44-47页 |
| 3.6 本章小结 | 第47-49页 |
| 第4章 自组装Cu-Ta多层膜力学性能研究 | 第49-59页 |
| 4.1 引言 | 第49页 |
| 4.2 不同成分Cu-Ta多层膜的力学性能 | 第49-55页 |
| 4.2.1 沉积态Cu-Ta多层膜的力学性能 | 第49-53页 |
| 4.2.2 Cu-Ta多层膜塑性变形行为 | 第53-54页 |
| 4.2.3 退火态Cu-Ta薄膜的力学性能 | 第54-55页 |
| 4.3 自组装Cu-60 at.% Ta多层膜力学性能研究 | 第55-57页 |
| 4.3.1 退火温度对多层膜力学性能的影响 | 第55-56页 |
| 4.3.2 调制周期对多层膜力学性能的影响 | 第56-57页 |
| 4.4 本章小结 | 第57-59页 |
| 第5章 自组装Cu-Ta多层膜电学和热学性能研究 | 第59-65页 |
| 5.1 引言 | 第59页 |
| 5.2 自组装Cu-Ta多层膜电学性能研究 | 第59-60页 |
| 5.2.1 成分和电阻率的关系 | 第59-60页 |
| 5.2.2 导电机理 | 第60页 |
| 5.3 自组装Cu-Ta多层膜热学性能研究 | 第60-64页 |
| 5.3.1 成分和热扩散系数的关系 | 第60-61页 |
| 5.3.2 导热机制 | 第61-64页 |
| 5.4 本章小结 | 第64-65页 |
| 第6章 自组装Cu-Ta多层膜摩擦学性能研究 | 第65-74页 |
| 6.1 引言 | 第65页 |
| 6.2 Cu-Ta薄膜摩擦学性能测试 | 第65-67页 |
| 6.3 Cu-Ta薄膜自润滑耐磨机理研究 | 第67-73页 |
| 6.3.1 微观结构分析 | 第67-68页 |
| 6.3.2 硬度分析 | 第68页 |
| 6.3.3 磨斑形貌分析 | 第68-70页 |
| 6.3.4 摩擦产物分析 | 第70-73页 |
| 6.4 本章小结 | 第73-74页 |
| 结论 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-84页 |
| 附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录 | 第84-85页 |
| 致谢 | 第85页 |
