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功率器件芯片贴装用Ag@In核壳结构高温钎料研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-23页
    1.1 课题来源第10-12页
    1.2 国内外高温钎料研究现状第12-20页
        1.2.1 高温合金钎料连接第13-15页
        1.2.2 固-液互扩散连接方法研究现状第15-17页
        1.2.3 纳米金属烧结法研究现状第17-20页
    1.3 Ag@In核壳金属粉的优势与创新性第20-21页
    1.4 主要研究内容第21-23页
第2章 实验器材与方法第23-30页
    2.1 Ag-In体系实验设计第23-24页
    2.2 实验材料与设备第24-27页
    2.3 实验方法第27-29页
        2.3.1 Ag@In核壳结构金属粉的制备第27-28页
        2.3.2 Ag@In核壳结构钎料的制备第28-29页
    2.4 本章小结第29-30页
第3章 Ag@In核壳金属粉的制备第30-48页
    3.1 引言第30页
    3.2 化学镀In反应机理与过程第30-37页
        3.2.1 化学镀In反应机理第30-32页
        3.2.2 前驱体溶液的配制第32-37页
    3.3 化学镀In配方和反应条件的优化第37-47页
        3.3.1 基体Ag粉粒径的选择第37-41页
        3.3.2 化学镀In溶液pH值的确定第41-43页
        3.3.3 多次镀覆实验的效果第43-45页
        3.3.4 化学镀In最终配方的确定第45-47页
    3.4 本章小结第47-48页
第4章 Ag@In核壳金属粉的应用第48-70页
    4.1 引言第48页
    4.2 基于Ag@In粉末的预制片的制备第48-49页
    4.3 预制片连接工艺的探索第49-54页
        4.3.1 Ag@In预制片连接温度的确定第50-52页
        4.3.2 Ag@In预制片连接时间对焊缝组织的影响第52-54页
    4.4 预制片性能的表征第54-60页
        4.4.1 预制片的导电性第55-56页
        4.4.2 预制片的导热性第56-60页
    4.5 Ag@In预制片焊缝质量表征与组织演变第60-69页
        4.5.1 Ag@In预制片焊缝的剪切强度第60-65页
        4.5.2 Ag@In预制片焊缝的组织演变第65-69页
    4.6 本章小结第69-70页
结论第70-72页
参考文献第72-77页
致谢第77页

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