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金属催化等离子体刻蚀金刚石及其紫外探测器的制备

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第8-30页
    1.1 引言第8-9页
    1.2 紫外探测的基本原理第9-13页
        1.2.1 紫外光探测技术的物理机制第9页
        1.2.2 紫外探测器的结构第9-11页
        1.2.3 紫外探测器的主要物理参数第11-13页
    1.3 紫外探测器与宽禁带半导体第13-15页
    1.4 金刚石紫外探测器的介绍第15-23页
        1.4.1 金刚石3-D紫外探测器的概念第16-17页
        1.4.2 金刚石3-D紫外探测器制备方法第17-18页
        1.4.3 金刚石紫外探测器的研究现状第18-23页
    1.6 金刚石的刻蚀方法及其研究第23-29页
        1.6.1 H/O等离子体金刚石刻蚀第23-26页
        1.6.2 金刚石金属催化刻蚀第26-29页
    1.7 本文研究内容第29-30页
第2章 金刚石的刻蚀加工与研究方法介绍第30-35页
    2.1 刻蚀使用的材料第30页
    2.2 研究过程中的制备表征与测量方法第30-34页
        2.2.1 MPCVD装置简介第30页
        2.2.2 真空蒸镀第30-31页
        2.2.3 磁控溅射第31-32页
        2.2.4 X射线光电子能谱(XPS)第32-33页
        2.2.5 激光共聚焦扫描显微镜(LSCM)第33页
        2.2.6 半导体参数测试仪第33-34页
    2.3 本章小结第34-35页
第3章 金刚石的金属催化等离子体刻蚀研究第35-56页
    3.1 金属催化金刚石刻蚀的研究第35-46页
        3.1.1 不同金属对金刚石的催化研究第36-39页
        3.1.2 不同沉积方法对工艺的影响第39-41页
        3.1.3 金属薄膜沉积厚度对刻蚀的影响第41-43页
        3.1.4 不同刻蚀气压对刻蚀的影响第43-44页
        3.1.5 不同刻蚀温度对刻蚀的影响第44-45页
        3.1.6 金刚石不同晶面取向对刻蚀的影响第45-46页
    3.2 刻蚀机理的探究第46-54页
        3.2.1 刻蚀物质成分的分析第46-49页
        3.2.2 颗粒分析第49-51页
        3.2.3 形貌机理分析第51-54页
    3.3 本章小结第54-56页
第4章 金刚石3-D紫外探测器的性能测试第56-70页
    4.1 金刚石3-D紫外探测器的制备第56-58页
    4.2 金刚石3-D紫外探测器的性能测试第58-63页
        4.2.1 暗电流的测量第58-59页
        4.2.2 响应度与量子效率的测量第59-60页
        4.2.3 可探测度的测量第60-63页
        4.2.4 探测器的综合响应对比第63页
    4.3 金刚石3-D探测器的I-V曲线第63-68页
    4.4 本章小结第68-70页
结论第70-71页
参考文献第71-75页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第75-77页
致谢第77页

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