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大功率白光LED荧光粉微涂覆检测关键问题研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第10-19页
    1.1 研究背景及意义第10-11页
    1.2 课题来源和问题第11-12页
    1.3 国内外研究现状第12-17页
        1.3.1 LED荧光粉涂覆检测现状第12-13页
        1.3.2 工业品表面缺陷检测技术现状第13-15页
        1.3.3 薄层厚度检测技术现状第15-17页
    1.4 研究内容及难点第17-18页
    1.5 论文结构安排第18-19页
第二章 检测方案及系统设计第19-33页
    2.1 检测方案设计第19-23页
        2.1.1 涂覆区域表面缺陷检测方案第19-20页
        2.1.2 涂覆厚度检测方案第20-23页
    2.2 硬件系统设计第23-30页
        2.2.1 硬件系统结构设计第24-25页
        2.2.2 硬件选型第25-30页
    2.3 软件系统设计第30-32页
        2.3.1 涂覆区域表面缺陷检测模块第30-31页
        2.3.2 涂覆厚度缺陷检测模块第31-32页
    2.4 本章小结第32-33页
第三章 LED荧光粉涂覆区域表面缺陷检测第33-57页
    3.1 检测流程第33页
    3.2 基于阈值法与区域生长法结合的涂覆区域分割第33-50页
        3.2.1 传统区域生长法介绍第35-37页
        3.2.2 算法流程第37-38页
        3.2.3 预处理第38-39页
        3.2.4 颜色特征构建第39-43页
        3.2.5 阈值分割第43-44页
        3.2.6 区域生长第44-48页
        3.2.7 实验结果与分析第48-50页
    3.3 涂覆缺陷检测第50-55页
        3.3.1 待涂覆芯片区域定位第50-53页
        3.3.2 缺陷类型识别第53-54页
        3.3.3 实验结果与分析第54-55页
    3.4 本章小结第55-57页
第四章 LED荧光粉涂覆厚度检测第57-71页
    4.1 基于斜射式激光三角法的涂覆厚度检测流程第57-58页
    4.2 基于重心扫描迭代拟合的激光光斑中心定位第58-68页
        4.2.1 算法流程第58-59页
        4.2.2 光斑区域提取第59-60页
        4.2.3 重心集构建第60-61页
        4.2.4 直线迭代拟合第61-64页
        4.2.5 光斑中心计算第64-65页
        4.2.6 光斑中心定位实验第65-68页
    4.3 厚度计算第68-69页
    4.4 测厚实验结果与分析第69页
    4.5 本章小结第69-71页
总结与展望第71-73页
参考文献第73-77页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第77-78页
致谢第78-79页
附件第79页

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