| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-13页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.1.1 焊锡膏印刷质量三维检测的研究背景及意义 | 第9页 |
| 1.1.2 PCB图像拼接的研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-11页 |
| 1.2.1 焊锡膏三维信息测量的国内外研究现状 | 第10-11页 |
| 1.2.2 PCB图像拼接的国内外研究现状 | 第11页 |
| 1.3 论文研究内容章节安排 | 第11-13页 |
| 第二章 焊锡膏矩形焊点二维信息测量 | 第13-29页 |
| 2.1 矩形焊点二维信息测量的方法 | 第13-14页 |
| 2.1.1 矩形焊点二维信息测量方法设计 | 第13页 |
| 2.1.2 Halcon软件平台介绍 | 第13-14页 |
| 2.2 矩形焊点二维信息测量的相关算法理论 | 第14-20页 |
| 2.2.1 颜色的空间模型 | 第14-15页 |
| 2.2.2 图像的代数运算 | 第15-16页 |
| 2.2.3 基于阈值的分割 | 第16-18页 |
| 2.2.4 连通 | 第18页 |
| 2.2.5 特征提取 | 第18-19页 |
| 2.2.6 形态学运算 | 第19-20页 |
| 2.3 矩形焊点二维信息测量的实验 | 第20-28页 |
| 2.3.1 矩形焊点二维信息测量过程 | 第21-24页 |
| 2.3.2 矩形焊点二维信息测量结果及分析 | 第24-28页 |
| 本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 焊锡膏矩形焊点高度信息测量 | 第29-45页 |
| 3.1 条纹投影三角法测量焊点高度实验原理 | 第29页 |
| 3.2 条纹投影三角法测量焊点高度实验 | 第29-35页 |
| 3.2.1 条纹投影三角法测量焊点高度实验相关理论 | 第31页 |
| 3.2.2 条纹投影三角法测量焊点高度实验过程 | 第31-34页 |
| 3.2.3 条纹投影三角法测量焊点高度实验结果与分析 | 第34-35页 |
| 3.3 光栅投影法测量焊点高度实验 | 第35-44页 |
| 3.3.1 光栅投影法测量原理 | 第35-36页 |
| 3.3.2 相位提取的仿真实验 | 第36-40页 |
| 3.3.3 相位展开的仿真实验 | 第40-44页 |
| 本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 PCB图像的拼接 | 第45-63页 |
| 4.1 图像的预处理 | 第45-48页 |
| 4.1.1 图像采集模块的实现 | 第45-46页 |
| 4.1.2 图像的预处理 | 第46-48页 |
| 4.2 PCB图像拼接配准的实现 | 第48-58页 |
| 4.2.1 图像特征点的检测 | 第49-52页 |
| 4.2.2 特征匹配与几何模型配准相关算子 | 第52-58页 |
| 4.3 PCB图像拼接的实验 | 第58-59页 |
| 4.3.1 PCB图像拼接实验过程 | 第58页 |
| 4.3.2 PCB图像拼接实验结果与分析 | 第58-59页 |
| 4.4 PCB图像拼接质量评价 | 第59-62页 |
| 4.4.1 DoEM图像拼接评价方法 | 第60-61页 |
| 4.4.2 PCB图像拼接评价数据结果与分析 | 第61-62页 |
| 本章小结 | 第62-63页 |
| 第五章 焊锡膏印刷质量三维信息检测软件平台 | 第63-74页 |
| 5.1 焊锡膏三维信息检测软件平台搭建 | 第63页 |
| 5.1.1 测量软件平台搭建目标的实现 | 第63页 |
| 5.1.2 测量功能模块的实现 | 第63页 |
| 5.2 焊锡膏三维信息检测软件功能模块的实现 | 第63-71页 |
| 5.2.1 焊锡膏二维信息测量模块实现 | 第63-66页 |
| 5.2.2 焊锡膏高度测量信息模块实现 | 第66-69页 |
| 5.2.3 PCB图像拼接模块实现 | 第69-71页 |
| 5.3 焊锡膏三维信息测量软件平台主界面的设计 | 第71-73页 |
| 本章小结 | 第73-74页 |
| 结论 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-78页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第78-79页 |
| 附录A PCB拼接结果图 | 第79-81页 |
| 致谢 | 第81页 |
