| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-30页 |
| 1.1 引言 | 第11页 |
| 1.2 电子封装微互连技术的发展 | 第11-14页 |
| 1.2.1 电子封装微互连技术概论 | 第11-12页 |
| 1.2.2 封装形式及工艺的发展 | 第12-14页 |
| 1.3 电子封装用钎料及其产品种类 | 第14-20页 |
| 1.3.1 无铅钎料的种类 | 第16-19页 |
| 1.3.2 常用的钎料产品分类 | 第19-20页 |
| 1.4 低温Sn–Bi合金钎料概述 | 第20-24页 |
| 1.4.1 Sn–Bi合金的应用瓶颈 | 第20-22页 |
| 1.4.2 Sn–Bi合金的研究现状 | 第22-24页 |
| 1.5 钎料塑性加工方式概述 | 第24-28页 |
| 1.5.1 熔铸成型 | 第24页 |
| 1.5.2 挤压及拉拔成型 | 第24-26页 |
| 1.5.3 压延成型 | 第26-28页 |
| 1.6 本文研究内容及意义 | 第28-30页 |
| 第二章 实验材料及方法 | 第30-40页 |
| 2.1 实验材料 | 第30页 |
| 2.2 实验设备 | 第30-31页 |
| 2.3 Sn–58Bi合金及其预成型焊片的制备 | 第31-35页 |
| 2.3.1 Sn–58Bi合金熔炼 | 第31-32页 |
| 2.3.2 Sn–58Bi合金的时效处理 | 第32页 |
| 2.3.3 Sn–58Bi合金的均匀化退火处理 | 第32页 |
| 2.3.4 Sn–58Bi合金的压延工艺 | 第32-34页 |
| 2.3.5 Sn–58Bi预成型焊片的焊点制备 | 第34-35页 |
| 2.4 Sn–58Bi合金性能表征 | 第35-39页 |
| 2.4.1 显微组织观察及成分分析 | 第35页 |
| 2.4.2 合金拉伸性能试验 | 第35-36页 |
| 2.4.3 显微硬度测试 | 第36页 |
| 2.4.4 压延回弹量计算 | 第36-37页 |
| 2.4.5 DSC熔化特性测试 | 第37页 |
| 2.4.6 焊点铺展面积计算 | 第37-38页 |
| 2.4.7 焊点剪切强度试验 | 第38-39页 |
| 2.5 技术路线 | 第39-40页 |
| 第三章 Sn–58Bi合金的材料性能 | 第40-57页 |
| 3.1 凝固条件对Sn–Bi合金的影响 | 第40-45页 |
| 3.1.1 凝固条件对Sn–58Bi合金显微组织的影响 | 第40-42页 |
| 3.1.2 凝固条件对Sn–58Bi合金力学性能的影响 | 第42-44页 |
| 3.1.3 凝固条件对Sn–58Bi合金显微硬度的影响 | 第44-45页 |
| 3.2 时效对Sn–58Bi合金的影响 | 第45-48页 |
| 3.2.1 时效对Sn–58Bi合金物相构成的影响 | 第45-46页 |
| 3.2.2 时效对Sn–58Bi合金显微组织的影响 | 第46-47页 |
| 3.2.3 时效对Sn–58Bi合金显微硬度的影响 | 第47-48页 |
| 3.3 Sn–58Bi合金的应变速率敏感性 | 第48-55页 |
| 3.3.1 不同应变速率对Sn–58Bi合金力学性能的影响 | 第48-53页 |
| 3.3.2 应变速率敏感性的数学表征及其微观机理 | 第53-55页 |
| 3.4 本章小结 | 第55-57页 |
| 第四章 Sn–58Bi合金预成型焊片的制备工艺 | 第57-75页 |
| 4.1 均匀化退火工艺制定 | 第57-60页 |
| 4.2 室温压延工艺探究 | 第60-62页 |
| 4.3 变温压延工艺探究 | 第62-68页 |
| 4.3.1 压延温度的选取 | 第62-65页 |
| 4.3.2 单向压延法制备Sn–58Bi预成型焊片的工艺流程及表征 | 第65-68页 |
| 4.4 变向变温压延工艺探究 | 第68-73页 |
| 4.4.1 变向压延法制备预成型焊片的工艺流程 | 第69-70页 |
| 4.4.2 变向压延法所得Sn–58Bi预成型焊片显微组织及性能表征 | 第70-73页 |
| 4.5 本章小结 | 第73-75页 |
| 第五章 Sn–58Bi预成型焊片的回流焊工艺研究及优化 | 第75-88页 |
| 5.1 预成型焊片用助焊剂的选取及优化 | 第75-78页 |
| 5.2 回流焊工艺对Sn–58Bi预成型焊片铺展面积的影响 | 第78-80页 |
| 5.2.1 峰值温度对Sn–58Bi预成型焊片铺展面积的影响 | 第79-80页 |
| 5.2.2 回流时间对Sn–58Bi预成型焊片铺展面积的影响 | 第80页 |
| 5.3 回流焊工艺对Sn–58Bi预成型焊片焊接界面的影响 | 第80-84页 |
| 5.3.1 峰值温度对Sn–58Bi预成型焊片界面的影响 | 第81-82页 |
| 5.3.2 回流时间对Sn–58Bi预成型焊片界面的影响 | 第82-84页 |
| 5.4 Sn–58Bi预成型焊片的厚度对其焊点力学性能的影响 | 第84-86页 |
| 5.4.1 焊片厚度对焊点剪切强度的影响 | 第84-85页 |
| 5.4.2 焊片厚度对焊点剪切断口形貌的影响 | 第85-86页 |
| 5.5 本章小结 | 第86-88页 |
| 结论 | 第88-90页 |
| 参考文献 | 第90-100页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第100-101页 |
| 致谢 | 第101-102页 |
| 附件 | 第102页 |
