| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-32页 |
| 1.1 前言 | 第12页 |
| 1.2 电介质材料及其性能 | 第12-17页 |
| 1.2.1 电介质及其极化 | 第12-15页 |
| 1.2.2 介电常数与介电损耗 | 第15-16页 |
| 1.2.3 电介质的击穿 | 第16-17页 |
| 1.3 聚合物基复合介电材料 | 第17-26页 |
| 1.3.1 介电性能的理论模型 | 第17-19页 |
| 1.3.2 复合材料的制备工艺 | 第19-21页 |
| 1.3.3 聚合物基电介质材料的应用 | 第21-22页 |
| 1.3.4 聚合物基复合材料发展现状 | 第22-26页 |
| 1.4 聚合物基电介质材料的影响因素 | 第26-30页 |
| 1.4.1 原料的选择 | 第26-28页 |
| 1.4.2 粉体填料的处理 | 第28-29页 |
| 1.4.3 结构与界面的影响 | 第29-30页 |
| 1.5 课题的主要研究内容 | 第30-32页 |
| 第二章 实验 | 第32-38页 |
| 2.1 实验材料和化学试剂 | 第32-34页 |
| 2.2 主要实验设备 | 第34-35页 |
| 2.3 材料的测试与表征 | 第35-38页 |
| 2.3.1 粉体的XRD分析 | 第35页 |
| 2.3.2 傅里叶变换红外光谱 | 第35页 |
| 2.3.3 热重分析 | 第35-36页 |
| 2.3.4 扫描电镜分析 | 第36页 |
| 2.3.5 透射电镜分析 | 第36-37页 |
| 2.3.6 介电性能测试表征 | 第37-38页 |
| 第三章 无机粉体的表面改性处理 | 第38-62页 |
| 3.1 钛酸钡的表面处理 | 第38-40页 |
| 3.1.1.钛酸钡改性机理 | 第38-39页 |
| 3.1.2.钛酸钡改性粉体制备 | 第39页 |
| 3.1.3.钛酸钡改性粉体性能表征 | 第39-40页 |
| 3.2 炭黑表面氧化与改性处理 | 第40-45页 |
| 3.2.1 炭黑的氧化处理 | 第41页 |
| 3.2.2 表面氧化炭黑的悬浮性能 | 第41-42页 |
| 3.2.3 表面氧化炭黑的红外分析 | 第42-45页 |
| 3.3 炭黑的包覆与表征 | 第45-57页 |
| 3.3.1 微乳液法制备包覆粉体 | 第45-46页 |
| 3.3.2 原位聚合法制备包覆粉体 | 第46-47页 |
| 3.3.3 溶胶凝胶法制备包覆粉体 | 第47页 |
| 3.3.4 不同硅源量制备包覆粉体 | 第47-48页 |
| 3.3.5 粉体的X射线衍射分析 | 第48页 |
| 3.3.6 炭黑包覆粉体的电镜分析 | 第48-54页 |
| 3.3.7 炭黑包覆粉体的热重分析 | 第54-57页 |
| 3.4 炭黑包覆改性机理探讨 | 第57-60页 |
| 3.4.1 微乳液法包覆改性机理 | 第58-59页 |
| 3.4.2 原位聚合法包覆改性机理 | 第59-60页 |
| 3.4.3 溶胶凝胶法包覆改性机理 | 第60页 |
| 3.5 本章小结 | 第60-62页 |
| 第四章CB@SiO_2/Epoxy复合材料 | 第62-84页 |
| 4.1 CB/EP复合材料的制备 | 第62-63页 |
| 4.1.1 不同固化剂制备CB/EP复合材料 | 第62-63页 |
| 4.1.2 不同硅源量包覆粉体制备CB/EP复合材料 | 第63页 |
| 4.1.3 混合型复合材料的制备 | 第63页 |
| 4.2 固化剂种类对CB/EP复合材料的影响 | 第63-67页 |
| 4.2.1 微观结构分析 | 第63-65页 |
| 4.2.2 介电性能的影响 | 第65-67页 |
| 4.3 炭黑含量对CB/EP复合材料性能的影响 | 第67-71页 |
| 4.3.1 微观结构分析 | 第67-69页 |
| 4.3.2 介电性能的影响 | 第69-71页 |
| 4.4 硅源用量对CB/EP复合材料性能的影响 | 第71-75页 |
| 4.4.1 微观结构分析 | 第71-72页 |
| 4.4.2 介电性能的影响 | 第72-75页 |
| 4.5 混合型复合材料的研究 | 第75-80页 |
| 4.5.1 微观结构分析 | 第75-77页 |
| 4.5.2 介电性能的影响 | 第77-80页 |
| 4.6 CB/EP复合材料机理初探 | 第80-82页 |
| 4.7 本章小结 | 第82-84页 |
| 第五章CB@SiO_2/BaTiO_3/Epoxy复合材料制备与性能研究 | 第84-98页 |
| 5.1 CB/BT/EP复合材料的制备 | 第84-85页 |
| 5.1.1 共混法制备三相复合材料 | 第84-85页 |
| 5.1.2 叠层制备三相复合材料 | 第85页 |
| 5.2 填料含量对共混法复合材料的影响 | 第85-93页 |
| 5.2.1 填料含量与微观结构 | 第85-87页 |
| 5.2.2 CB含量对材料性能的影响 | 第87-88页 |
| 5.2.3 BT含量对材料性能的影响 | 第88-93页 |
| 5.3 叠层工艺研究 | 第93-96页 |
| 5.3.1 微观结构分析 | 第93-95页 |
| 5.3.2 介电性能分析 | 第95-96页 |
| 5.4 本章小结 | 第96-98页 |
| 结论与展望 | 第98-102页 |
| 参考文献 | 第102-108页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第108-109页 |
| 致谢 | 第109-110页 |
| 附件 | 第110页 |