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Al2O3陶瓷封装热切缺陷及其对断裂强度影响的统计研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第12-31页
    1.1 课题背景及研究意义第12-14页
    1.2 国内外研究现状第14-29页
        1.2.1 不同类型缺陷的研究第14-18页
        1.2.2 脆性断裂统计分布的研究第18-22页
        1.2.3 脆性断裂尺寸效应的研究第22-29页
    1.3 本文研究内容第29-31页
第2章 热切缺陷描述及评估第31-55页
    2.1 热切缺陷第32-42页
        2.1.1 生瓷状态下的热切表面第34-38页
        2.1.2 烧结工艺后热切表面形态第38-42页
    2.2 缺陷评估第42-46页
        2.2.1 强度测试程序第42-44页
        2.2.2 量化评估因素设计第44-46页
    2.3 方差分析第46-54页
        2.3.1 不同表面的多重比较第48-52页
        2.3.2 切断与撕断表面的统计特性比较第52-53页
        2.3.3 切刀磨损的多重比较第53-54页
    2.4 本章小结第54-55页
第3章 热切缺陷与断裂强度统计第55-80页
    3.1 Weibull统计分布第55-56页
    3.2 Weibull参数提取第56-61页
        3.2.1 Weibull参数分析第56-59页
        3.2.2 拟合优度检验第59-61页
    3.3 概率密度估计第61-73页
        3.3.1 核密度估计方法第61-64页
        3.3.2 分布形态比较第64-67页
        3.3.3 对数正态分布第67-70页
        3.3.4 对数正态分布特征参数第70-73页
    3.4 缺陷尺寸分布第73-79页
        3.4.1 热切缺陷模型第73-75页
        3.4.2 破坏性缺陷尺寸分布第75-79页
    3.5 本章小结第79-80页
第4章 断裂强度尺寸效应第80-109页
    4.1 尺寸效应的试验第80-91页
        4.1.1 不同尺寸强度统计分布第83-86页
        4.1.2 强度的尺寸效应第86-87页
        4.1.3 尺寸效应的机制第87-91页
    4.2 缺陷相互作用第91-104页
        4.2.1 J积分计算第92-97页
        4.2.2 多缺陷裂纹模型第97-101页
        4.2.3 T曲线与缺陷容限第101-104页
    4.3 断裂强度的尺寸缩放第104-108页
        4.3.1 Weibull分布尺寸缩放第104-106页
        4.3.2 准脆性材料尺寸缩放第106-108页
    4.4 本章小结第108-109页
结论第109-111页
参考文献第111-120页
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果第120-122页
致谢第122-123页
个人简历第123页

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