SAC0307锡基低银无铅焊膏的配制及其性能研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第8-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-25页 |
| 1.1 选题背景及意义 | 第11-12页 |
| 1.2 表面贴装技术(SMT)概述 | 第12-14页 |
| 1.2.1 表面组装技术简介 | 第12页 |
| 1.2.2 表面组装技术的工艺流程 | 第12-14页 |
| 1.3 无铅焊料研究现状 | 第14-18页 |
| 1.3.1 无铅焊料简介 | 第14-15页 |
| 1.3.2 SnAgCu无铅焊料的研究现状 | 第15-17页 |
| 1.3.3 焊料合金粉末的制备技术的研究现状 | 第17-18页 |
| 1.4 焊膏用助焊剂的研究现状 | 第18-20页 |
| 1.4.1 助焊剂简介 | 第18-20页 |
| 1.4.2 低银无铅焊膏用助焊剂的研究现状 | 第20页 |
| 1.5 原有配方的性能分析 | 第20-21页 |
| 1.6 研究目的及内容 | 第21-22页 |
| 1.7 实验方案 | 第22-25页 |
| 第二章 助焊剂组分优化设计 | 第25-49页 |
| 2.1 松香的选择 | 第26-31页 |
| 2.1.1 松香的性质及作用 | 第26-27页 |
| 2.1.2 松香的选取 | 第27页 |
| 2.1.3 试验方法 | 第27-29页 |
| 2.1.4 松香实验结果与分析 | 第29-31页 |
| 2.2 溶剂的选择 | 第31-34页 |
| 2.2.1 溶剂的作用及选择依据 | 第31-32页 |
| 2.2.2 试验方法 | 第32-33页 |
| 2.2.3 溶剂的试验结果及分析 | 第33-34页 |
| 2.3 活性剂的选择 | 第34-41页 |
| 2.3.1 活性剂的作用机理 | 第34-35页 |
| 2.3.2 活性剂的选择 | 第35页 |
| 2.3.3 活性剂的试验方法 | 第35-38页 |
| 2.3.4 活性剂实验结果与分析 | 第38-41页 |
| 2.4 表面活性剂的选择 | 第41-45页 |
| 2.4.1 表面活性剂的作用机理 | 第41-43页 |
| 2.4.2 试验方法 | 第43页 |
| 2.4.3 表面活性剂试验结果分析 | 第43-45页 |
| 2.5 触变剂的作用及选择 | 第45页 |
| 2.6 助焊剂配方的正交优化 | 第45-47页 |
| 2.6.1 正交试验方法 | 第46页 |
| 2.6.2 正交试验结果分析 | 第46-47页 |
| 2.7 本章小结 | 第47-49页 |
| 第三章 合金粉质量及比例对焊锡膏流变性能的影响 | 第49-61页 |
| 3.1 焊膏流变性能的基本理论 | 第49-51页 |
| 3.2 焊料合金粉的质量对焊膏流变性能的影响 | 第51-55页 |
| 3.2.1 试验方法 | 第51-52页 |
| 3.2.2 实验结果分析 | 第52-55页 |
| 3.3 焊锡粉含量对焊锡膏流变性能的影响 | 第55-60页 |
| 3.3.1 实验方法 | 第55-56页 |
| 3.3.2 实验结果与分析 | 第56-60页 |
| 3.4 本章小结 | 第60-61页 |
| 第四章 焊锡膏性能测试 | 第61-73页 |
| 4.1 焊膏的配置工艺 | 第61页 |
| 4.2 焊膏的基本评价 | 第61-64页 |
| 4.2.1 焊膏的外观 | 第61-62页 |
| 4.2.2 焊膏的印刷性能 | 第62页 |
| 4.2.3 焊膏的粘性 | 第62页 |
| 4.2.4 锡珠试验 | 第62页 |
| 4.2.5 坍塌试验 | 第62-63页 |
| 4.2.6 焊膏的扩展率 | 第63页 |
| 4.2.7 铜板腐蚀性 | 第63页 |
| 4.2.8 表面绝缘电阻 | 第63-64页 |
| 4.3 性能测试方法 | 第64-66页 |
| 4.4 试验结果分析 | 第66-71页 |
| 4.4.1 卤素含量试验结果分析 | 第66页 |
| 4.4.2 锡珠试验结果分析 | 第66-67页 |
| 4.4.3 坍塌实验结果分析 | 第67-68页 |
| 4.4.4 扩展率试验结果分析 | 第68页 |
| 4.4.5 铜板腐蚀试验结果分析 | 第68-69页 |
| 4.4.6 表面绝缘电阻试验结果分析 | 第69-71页 |
| 4.5 本章小结 | 第71-73页 |
| 第五章 结论 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75-77页 |
| 参考文献 | 第77-81页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文和专利 | 第81页 |
