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环氧树脂电子封装材料的制备及性能研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-16页
    1.1 课题背景第10页
    1.2 电子灌封材料简介第10-11页
    1.3 环氧树脂封装材料的国内外发展现状第11-12页
    1.4 环氧树脂的增韧性能的国内外发展现状第12-15页
        1.4.1 橡胶弹性体增韧第12-13页
        1.4.2 核-壳聚合物改性第13-14页
        1.4.3 互穿网络改性第14页
        1.4.4 热致性液晶改性第14-15页
    1.5 课题来源及主要研究内容第15-16页
第2章 实验方案与实验步骤第16-25页
    2.1 实验原料及仪器设备第16-18页
        2.1.1 实验原料第16-17页
        2.1.2 仪器设备第17-18页
    2.2 环氧树脂封装材料原料的选择第18-20页
        2.2.1 环氧树脂的选择第18页
        2.2.2 固化剂的选择第18-19页
        2.2.3 促进剂的选择第19-20页
        2.2.4 增韧剂的选择第20页
    2.3 环氧树脂的固化反应机理第20-22页
        2.3.1 酸酐和环氧树脂的反应第20-22页
        2.3.2 叔胺与环氧基的反应第22页
    2.4 测试方法与试样的制备第22-24页
        2.4.1 电性能测试第22-23页
        2.4.2 力学性能测试第23页
        2.4.3 扫描电子显微镜测试第23页
        2.4.4 红外光谱测试第23页
        2.4.5 DMA测试第23-24页
    2.5 原料的确定与试样的制备方法第24页
    2.6 本章小结第24-25页
第3章 结果与讨论第25-48页
    3.1 材料电学性能分析第25-36页
        3.1.1 促进剂用量对体系电性能的影响第25-32页
        3.1.2 增韧剂用量对体系电性能的影响第32-34页
        3.1.3 酸酐用量对体系电性能的影响第34-36页
    3.2 材料力学性能分析第36-39页
    3.3 材料的微结构与表征分析第39-42页
        3.3.1 扫描电镜分析第39-41页
        3.3.2 红外光谱分析第41-42页
    3.4 材料热力学性能分析第42-46页
    3.5 本章小结第46-48页
结论第48-49页
参考文献第49-52页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第52-53页
致谢第53页

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