环氧树脂电子封装材料的制备及性能研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 课题背景 | 第10页 |
| 1.2 电子灌封材料简介 | 第10-11页 |
| 1.3 环氧树脂封装材料的国内外发展现状 | 第11-12页 |
| 1.4 环氧树脂的增韧性能的国内外发展现状 | 第12-15页 |
| 1.4.1 橡胶弹性体增韧 | 第12-13页 |
| 1.4.2 核-壳聚合物改性 | 第13-14页 |
| 1.4.3 互穿网络改性 | 第14页 |
| 1.4.4 热致性液晶改性 | 第14-15页 |
| 1.5 课题来源及主要研究内容 | 第15-16页 |
| 第2章 实验方案与实验步骤 | 第16-25页 |
| 2.1 实验原料及仪器设备 | 第16-18页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第16-17页 |
| 2.1.2 仪器设备 | 第17-18页 |
| 2.2 环氧树脂封装材料原料的选择 | 第18-20页 |
| 2.2.1 环氧树脂的选择 | 第18页 |
| 2.2.2 固化剂的选择 | 第18-19页 |
| 2.2.3 促进剂的选择 | 第19-20页 |
| 2.2.4 增韧剂的选择 | 第20页 |
| 2.3 环氧树脂的固化反应机理 | 第20-22页 |
| 2.3.1 酸酐和环氧树脂的反应 | 第20-22页 |
| 2.3.2 叔胺与环氧基的反应 | 第22页 |
| 2.4 测试方法与试样的制备 | 第22-24页 |
| 2.4.1 电性能测试 | 第22-23页 |
| 2.4.2 力学性能测试 | 第23页 |
| 2.4.3 扫描电子显微镜测试 | 第23页 |
| 2.4.4 红外光谱测试 | 第23页 |
| 2.4.5 DMA测试 | 第23-24页 |
| 2.5 原料的确定与试样的制备方法 | 第24页 |
| 2.6 本章小结 | 第24-25页 |
| 第3章 结果与讨论 | 第25-48页 |
| 3.1 材料电学性能分析 | 第25-36页 |
| 3.1.1 促进剂用量对体系电性能的影响 | 第25-32页 |
| 3.1.2 增韧剂用量对体系电性能的影响 | 第32-34页 |
| 3.1.3 酸酐用量对体系电性能的影响 | 第34-36页 |
| 3.2 材料力学性能分析 | 第36-39页 |
| 3.3 材料的微结构与表征分析 | 第39-42页 |
| 3.3.1 扫描电镜分析 | 第39-41页 |
| 3.3.2 红外光谱分析 | 第41-42页 |
| 3.4 材料热力学性能分析 | 第42-46页 |
| 3.5 本章小结 | 第46-48页 |
| 结论 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-52页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53页 |
