LED组件封装低温铝用锡膏研制及工艺性能研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-27页 |
| 1.1 LED产品概述 | 第11-13页 |
| 1.2 铝及铝合金概述 | 第13-14页 |
| 1.2.1 铝及铝合金性质 | 第13-14页 |
| 1.2.2 铝及铝合金氧化膜 | 第14页 |
| 1.3 铝及铝合金的可焊性 | 第14-17页 |
| 1.3.1 钎焊铝及铝合金概述 | 第15-16页 |
| 1.3.2 铝及铝合金氧化膜的去除机理 | 第16-17页 |
| 1.4 电子封装概述 | 第17-18页 |
| 1.4.1 一级封装 | 第17页 |
| 1.4.2 二级封装 | 第17-18页 |
| 1.5 低温铝用锡膏概述 | 第18-26页 |
| 1.5.1 钎料合金粉 | 第19-22页 |
| 1.5.1.1 钎料合金粉的比例 | 第19页 |
| 1.5.1.2 钎料合金粉的形态 | 第19-20页 |
| 1.5.1.3 钎料合金粉成分及性能 | 第20-22页 |
| 1.5.2 助焊膏成分及功能 | 第22-25页 |
| 1.5.2.1 活性剂 | 第22-23页 |
| 1.5.2.2 表面活性剂 | 第23页 |
| 1.5.2.3 成膜剂 | 第23页 |
| 1.5.2.4 溶剂 | 第23-24页 |
| 1.5.2.5 触变剂 | 第24-25页 |
| 1.5.3 铝用锡膏发展现状 | 第25-26页 |
| 1.6 本论文研究内容及意义 | 第26-27页 |
| 第二章 实验材料及制备方法 | 第27-33页 |
| 2.1 实验材料 | 第27-28页 |
| 2.2 焊锡膏制备 | 第28-29页 |
| 2.2.1 活性基体盐制备 | 第28页 |
| 2.2.2 助焊膏制备 | 第28页 |
| 2.2.3 焊锡膏制备 | 第28-29页 |
| 2.3 焊点制备及焊锡膏的表征方法 | 第29-32页 |
| 2.3.1 焊点制备方法 | 第29-30页 |
| 2.3.1.1 单界面焊点制备 | 第29页 |
| 2.3.1.2 双界面焊点制备 | 第29-30页 |
| 2.3.2 铺展面积测试 | 第30-31页 |
| 2.3.3 可靠性试验 | 第31页 |
| 2.3.4 焊点截面组织观察及断口分析 | 第31-32页 |
| 2.4 本论文技术路线 | 第32-33页 |
| 第三章 铝用助焊膏的成分选取及制备 | 第33-43页 |
| 3.1 活性基体的选取及优化 | 第33-34页 |
| 3.2 活性盐的选取及优化 | 第34-38页 |
| 3.2.1 单组分活性盐的选取 | 第35-37页 |
| 3.2.2 多组分活性盐的复配及优化 | 第37-38页 |
| 3.3 其它组分的选择及优化 | 第38-39页 |
| 3.4 活性盐作用机理分析 | 第39-41页 |
| 3.5 本章小结 | 第41-43页 |
| 第四章 钎焊工艺对焊接性能的影响 | 第43-53页 |
| 4.1 钎焊工艺对助焊膏活性的影响 | 第43-45页 |
| 4.1.1 峰值温度对助焊膏活性的影响 | 第43-44页 |
| 4.1.2 峰值温度及升温速率对助焊膏活性的影响 | 第44-45页 |
| 4.2 钎焊工艺对焊点可靠性的影响 | 第45-52页 |
| 4.2.1 升温速率对钎焊接头抗拉强度的影响 | 第45-46页 |
| 4.2.2 升温速率对拉伸样品截面组织的影响 | 第46-48页 |
| 4.2.3 升温速率及焊点厚度对剪切强度的影响 | 第48-49页 |
| 4.2.4 钎焊工艺对剪切焊点界面的影响 | 第49-50页 |
| 4.2.5 焊点厚度对断口形貌的影响 | 第50-52页 |
| 4.3 本章小节 | 第52-53页 |
| 第五章 新体系铝用锡膏的成分选取及优化 | 第53-69页 |
| 5.1 L02体系活性物质的选取及优化 | 第53-55页 |
| 5.2 L02体系溶剂的选取及优化 | 第55-57页 |
| 5.2.1 单组分溶剂成分选取 | 第55-56页 |
| 5.2.2 双组分溶剂的复配及优化 | 第56-57页 |
| 5.3 L02体系成膜剂的选取及优化 | 第57-59页 |
| 5.4 L02体系触变剂的选取及优化 | 第59页 |
| 5.5 锡膏存储稳定性评价 | 第59-68页 |
| 5.5.1 助焊膏制备设计方案及性能评价 | 第60-64页 |
| 5.5.1.1 助焊膏制备设计方案 | 第60-61页 |
| 5.5.1.2 锡膏制备及活性评价 | 第61-64页 |
| 5.5.2 升温速率对焊点外观的影响 | 第64-66页 |
| 5.5.3 锡膏印刷性评价 | 第66-68页 |
| 5.6 本章小节 | 第68-69页 |
| 结论 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-76页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 附件 | 第78页 |
