高速率背板连接器的信号完整性分析
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 选题背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.2 高速率背板连接器概述 | 第11-12页 |
| 1.3 高速率背板连接器国内外研究现状 | 第12-16页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第16-17页 |
| 第二章 高速率信号传输信号完整性理论 | 第17-35页 |
| 2.1 高速信号基础理论 | 第17-23页 |
| 2.1.1 高速信号频谱分析 | 第17-20页 |
| 2.1.2 高速信号带宽选择 | 第20-23页 |
| 2.2 传输线理论基础 | 第23-28页 |
| 2.2.1 麦克斯韦方程 | 第23-26页 |
| 2.2.2 准TEM波传输 | 第26-28页 |
| 2.2.3 传输线基础 | 第28页 |
| 2.3 高速差分传输 | 第28-31页 |
| 2.3.1 差分传输原理 | 第28-30页 |
| 2.3.2 传输线分布参数 | 第30-31页 |
| 2.4 信号完整性问题 | 第31-34页 |
| 2.4.1 特性阻抗 | 第31-32页 |
| 2.4.2 多导体串扰机理 | 第32-34页 |
| 2.5 本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 高速率背板连接器结构建模 | 第35-41页 |
| 3.1 高速率背板连接器结构简介 | 第35-37页 |
| 3.2 机械性能及环境要求 | 第37页 |
| 3.3 高速率背板连接器模型的建立 | 第37-38页 |
| 3.4 模型难点 | 第38-40页 |
| 3.5 本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 高速率背板连接器的仿真及优化分析 | 第41-62页 |
| 4.1 电磁仿真软件简介及选择 | 第41-42页 |
| 4.2 仿真基本参数设置 | 第42-46页 |
| 4.3 信号完整性结果分析 | 第46-54页 |
| 4.3.1 信道容量 | 第46-47页 |
| 4.3.2 TDR阻抗 | 第47-49页 |
| 4.3.3 插入损耗及回损 | 第49-51页 |
| 4.3.4 近端串扰和远端串扰 | 第51-54页 |
| 4.4 介质损耗仿真分析 | 第54-57页 |
| 4.4.1 介质损耗机理 | 第54-55页 |
| 4.4.2 介质频率相关性及仿真分析 | 第55-57页 |
| 4.5 模型优化分析 | 第57-60页 |
| 4.6 本章小结 | 第60-62页 |
| 第五章 信号完整性测试分析 | 第62-69页 |
| 5.1 测试夹具的设计 | 第62-64页 |
| 5.2 TRL校准 | 第64-66页 |
| 5.3 测试结果分析 | 第66-68页 |
| 5.4 本章小结 | 第68-69页 |
| 第六章 总结与展望 | 第69-71页 |
| 6.1 总结 | 第69-70页 |
| 6.2 展望 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-75页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第75-76页 |
