摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第9-19页 |
1.1 课题背景及意义 | 第9-10页 |
1.1.1 课题背景 | 第9-10页 |
1.1.2 研究意义 | 第10页 |
1.2 相图和化合物 | 第10-13页 |
1.2.1 Ti-Al 系相图 | 第11-12页 |
1.2.2 Ti-Si 系相图 | 第12-13页 |
1.2.3 Ti-Al-Si 系化合物 | 第13页 |
1.2.4 Ti-Al-C 系化合物 | 第13页 |
1.2.5 Ti-Si-C 系化合物 | 第13页 |
1.3 TiAl 基板材制备工艺 | 第13-15页 |
1.3.1 粉末冶金法 | 第14页 |
1.3.2 铸轧技术 | 第14页 |
1.3.3 元素箔板叠轧法 | 第14-15页 |
1.4 TiAl 基板材研究现状 | 第15-18页 |
1.4.1 连续增强 TiAl 基板材 | 第16-17页 |
1.4.2 非连续增强 TiAl 基板材 | 第17-18页 |
1.5 本文研究内容 | 第18-19页 |
第2章 试验材料与试验方法 | 第19-24页 |
2.1 试验原材料 | 第19-20页 |
2.2 研究方案 | 第20-21页 |
2.3 TiAl 基复合材料板材制备 | 第21-22页 |
2.3.1 SiCp/Al 基复合材料板制备 | 第21页 |
2.3.2 多层 Ti-(SiCp/Al)复合板的制备 | 第21页 |
2.3.3 多层 Ti-(SiCp/Al)复合板的反应退火 | 第21-22页 |
2.4 材料的组织分析及性能测试 | 第22-24页 |
2.4.1 材料的组织分析 | 第22页 |
2.4.2 材料的性能测试 | 第22-24页 |
第3章 多层 Ti-(SiCp/Al)复合板的制备 | 第24-34页 |
3.1 SiCp/Al 基复合材料板的制备 | 第24-26页 |
3.2 多层复合板的制备 | 第26-29页 |
3.2.1 Ti 板和 SiCp/Al 板的层厚设计 | 第26-27页 |
3.2.2 Ti 板和 SiCp/Al 板的热压 | 第27-29页 |
3.3 Ti-Al-Si-C 体系的热力学计算 | 第29-31页 |
3.4 差热分析 | 第31-33页 |
3.5 本章小结 | 第33-34页 |
第4章 多层 Ti-(SiCp/Al)复合板的反应退火 | 第34-60页 |
4.1 多层板的低温反应退火 | 第34-43页 |
4.1.1 反应层结构及物相鉴定 | 第34-38页 |
4.1.2 Si 固溶对 TiAl_3点阵常数和弹性模量的影响 | 第38-40页 |
4.1.3 反应动力学 | 第40-41页 |
4.1.4 热处理工艺设计与优化 | 第41-43页 |
4.2 多层板的高温反应退火 | 第43-57页 |
4.2.1 热压烧结 | 第43-48页 |
4.2.2 均匀化热处理 | 第48-52页 |
4.2.3 片层化热处理 | 第52-57页 |
4.3 反应机理 | 第57-58页 |
4.4 本章小结 | 第58-60页 |
第5章 TiAl 基复合材料板材的性能测试 | 第60-65页 |
5.1 密度测试 | 第60页 |
5.2 显微硬度测试 | 第60-61页 |
5.3 纳米压痕试验 | 第61-62页 |
5.4 高温拉伸试验 | 第62-64页 |
5.5 本章小结 | 第64-65页 |
结论 | 第65-67页 |
参考文献 | 第67-74页 |
致谢 | 第74页 |