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透明玻璃面板表面缺陷图像采集硬件的研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第1章 绪论第11-17页
    1.1 课题背景及研究目的第11-13页
    1.2 国内外研究现状第13-16页
        1.2.1 图像采集方式的发展现状第13-14页
        1.2.2 图像采集卡的研究现状第14-16页
    1.3 本文研究内容第16-17页
第2章 透明玻璃面板缺陷的激光散射成像系统第17-31页
    2.1 引言第17页
    2.2 光散射概述第17-18页
    2.3 透明玻璃面板缺陷激光散射成像原理第18-19页
        2.3.1 透明玻璃面板缺陷的检测第18-19页
        2.3.2 激光散射成像原理第19页
    2.4 透明玻璃面板缺陷的激光散射成像系统设计第19-23页
    2.5 系统机械结构组成第23-24页
    2.6 伺服驱动系统第24-29页
        2.6.1 PLC选型第24-25页
        2.6.2 伺服电机选型第25-26页
        2.6.3 伺服系统设计第26-29页
    2.7 本章小结第29-31页
第3章 激光散射图像采集硬件系统设计第31-51页
    3.1 引言第31页
    3.2 硬件系统整体方案设计第31-32页
    3.3 FPGA控制器配置第32-37页
        3.3.1 FPGA简介第32-33页
        3.3.2 FPGA芯片的选择第33-34页
        3.3.3 FPGA配置电路的设计第34-37页
    3.4 硬件系统各模块电路设计第37-49页
        3.4.1 系统电源模块电路设计第37-40页
        3.4.2 FPGA时钟电路的设计第40-41页
        3.4.3 采集模块电路设计第41-44页
        3.4.4 数据存储模块电路设计第44-45页
        3.4.5 数据传输接口电路设计第45-49页
    3.5 本章小结第49-51页
第4章 系统信号完整性分析与PCB设计第51-71页
    4.1 引言第51页
    4.2 信号完整性的基本概念第51-56页
        4.2.1 高速信号和低速信号第51-52页
        4.2.2 PCB上的传输线第52-54页
        4.2.3 传输线的反射第54-55页
        4.2.4 传输线的串扰第55页
        4.2.5 信号完整分析工具第55-56页
    4.3 透明玻璃面板缺陷激光散射图像采集硬件的PCB设计第56-61页
        4.3.1 系统电源和地的PCB设计第56-58页
        4.3.2 系统PCB板叠层结构设计第58-59页
        4.3.3 系统PCB板布局第59-60页
        4.3.4 系统PCB关键信号的走线第60-61页
    4.4 信号完整性仿真第61-70页
        4.4.1 仿真模型的选取第61-62页
        4.4.2 DDR2时钟仿真第62-65页
        4.4.3 DDR2地址信号仿真第65-67页
        4.4.4 DDR2数据信号仿真第67-70页
    4.5 本章小结第70-71页
第5章 硬件平台的实现与验证第71-83页
    5.1 引言第71页
    5.2 图像采集卡AD采集电路性能验证第71-74页
    5.3 硬件平台的实现第74-75页
    5.4 硬件平台调试第75-78页
        5.4.1 激光散射装置工作距离调试第75-76页
        5.4.2 多级圆柱滚轴的传送速度调试第76-78页
        5.4.3 多级滚轴的传动方式调试第78页
    5.5 平台图像采集评价第78-81页
    5.6 本章小结第81-83页
第6章 结论与展望第83-87页
    6.1 结论第83-84页
    6.2 创新点第84页
    6.3 展望第84-87页
参考文献第87-91页
致谢第91-93页
攻读学位期间参加的科研项目和成果第93页

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