| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 喷墨打印技术概述 | 第8-12页 |
| 1.1.1 喷墨打印技术的国内外研究现状 | 第8-12页 |
| 1.1.2 喷墨打印技术的应用 | 第12页 |
| 1.2 压电式喷墨打印技术的研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3 课题研究的意义及研究方法 | 第14-16页 |
| 2 压电式喷墨打印头振动板结构设计 | 第16-29页 |
| 2.1 振动板结构的设计与选材 | 第16-22页 |
| 2.1.1 压电元件的设计与选材 | 第16-18页 |
| 2.1.2 电极的设计与选材 | 第18-19页 |
| 2.1.3 振动板弹性层的设计与选材 | 第19-20页 |
| 2.1.4 保护层的设计与选材 | 第20-22页 |
| 2.2 MEMS工艺技术 | 第22-27页 |
| 2.2.1 薄膜沉积工艺 | 第23页 |
| 2.2.2 光刻工艺 | 第23-24页 |
| 2.2.3 溶脱剥离工艺 | 第24-25页 |
| 2.2.4 刻蚀工艺 | 第25-27页 |
| 2.3 本章小结 | 第27-29页 |
| 3 压电式喷墨打印头振动板制备工艺及优化 | 第29-45页 |
| 3.1 压电喷头振动板结构的MEMS制备工艺流程 | 第29-30页 |
| 3.2 SiO_2弹性层制备工艺及优化 | 第30-33页 |
| 3.2.1 干法氧化SiO_2薄膜 | 第30-31页 |
| 3.2.2 SiO_2层的腐蚀及工艺优化 | 第31-33页 |
| 3.3 PZT电极制备工艺及优化 | 第33-36页 |
| 3.3.1 Pt下电极的制备及腐蚀工艺优化 | 第34-35页 |
| 3.3.2 Pt上电极的制备及剥离工艺优化 | 第35-36页 |
| 3.4 PZT制备工艺及优化 | 第36-38页 |
| 3.4.1 溶胶凝胶法制备压电薄膜PZT | 第36页 |
| 3.4.2 压电薄膜PZT的腐蚀工艺优化 | 第36-38页 |
| 3.5 振动板释放工艺 | 第38-40页 |
| 3.6 保护层制备工艺及优化 | 第40-44页 |
| 3.6.1 Parylene C保护层的沉积 | 第40-41页 |
| 3.6.2 Parylene C保护层的刻蚀工艺优化 | 第41-44页 |
| 3.7 本章小结 | 第44-45页 |
| 4 振动板释放工艺优化 | 第45-56页 |
| 4.1 深反应离子刻蚀释放振动板结构 | 第45-47页 |
| 4.2 优化的DRIE多步刻蚀工艺 | 第47-51页 |
| 4.3 刻蚀结果讨论与分析 | 第51-55页 |
| 4.3.1 刻蚀钝化比对硅杯侧壁形貌的影响 | 第52页 |
| 4.3.2 刻蚀参数对“硅草”的影响 | 第52-53页 |
| 4.3.3 下电极射频功率对刻蚀SiO_2的影响 | 第53-54页 |
| 4.3.4 下电极射频功率对根切效应的影响 | 第54-55页 |
| 4.4 本章小结 | 第55-56页 |
| 5 压电式喷墨打印头振动板性能测试及讨论 | 第56-64页 |
| 5.1 振动板的失效形式及讨论 | 第56-58页 |
| 5.1.1 SiO_2刻蚀情况对振动板的影响 | 第56-57页 |
| 5.1.2 PZT质量对振动板的影响 | 第57-58页 |
| 5.1.3 Parylene保护层对振动板的影响 | 第58页 |
| 5.2 激光多普勒振动测试 | 第58-61页 |
| 5.2.1 激光多普勒振动测试系统 | 第59-60页 |
| 5.2.2 测试结果及讨论 | 第60-61页 |
| 5.3 压电喷头喷墨测试 | 第61-63页 |
| 5.4 本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-73页 |