片式电容装配联动机开发及质量检测的研究与实现
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-18页 |
| ·课题研究背景和目的 | 第11-12页 |
| ·SMT 设备发展及关键技术 | 第12-14页 |
| ·SMT 设备概况及发展趋势 | 第12页 |
| ·SMT 装备关键技术 | 第12-14页 |
| ·片式电容装配联动机拟解决的关键技术 | 第14-15页 |
| ·工艺流程及分析 | 第15-16页 |
| ·本文的主要研究工作 | 第16-18页 |
| 第二章 系统总体设计方法 | 第18-33页 |
| ·机电一体化内涵、系统组成与设计方法 | 第18-25页 |
| ·基本定义 | 第18-19页 |
| ·机电一体化系统组成 | 第19-20页 |
| ·机电一体化系统设计方法 | 第20-22页 |
| ·基于虚拟样机技术的设计方法 | 第22-25页 |
| ·片式电容联动装配机系统开发及实现 | 第25-32页 |
| ·功能及用途 | 第25-26页 |
| ·主要参数和技术特点 | 第26页 |
| ·联动机结构设计 | 第26-29页 |
| ·执行系统设计 | 第29-31页 |
| ·控制系统设计 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 自动控制系统研究与设计 | 第33-46页 |
| ·PLC 技术简介 | 第33-34页 |
| ·现场总线技术 | 第34-37页 |
| ·什么是现场总线 | 第34-35页 |
| ·FCS 控制系统的特点 | 第35页 |
| ·PROFIBUS 现场总线 | 第35-36页 |
| ·PROFIBUS-DP 通信 | 第36-37页 |
| ·装配联动机控制系统 | 第37-45页 |
| ·控制系统设计要求 | 第37-38页 |
| ·控制系统硬件结构 | 第38-39页 |
| ·控制系统软件结构 | 第39-43页 |
| ·监控系统设计 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 回流焊温度控制系统 | 第46-68页 |
| ·温度控制方法 | 第46-48页 |
| ·回流焊温度控制要求 | 第48-49页 |
| ·回流焊温度控制算法设计 | 第49-66页 |
| ·模糊控制理论 | 第49-51页 |
| ·模糊控制器基本结构 | 第51-52页 |
| ·模糊控制系统的工作原理 | 第52-53页 |
| ·参数自适应模糊PID 控制器的设计 | 第53-62页 |
| ·仿真分析 | 第62-65页 |
| ·控制算法的PLC 实现 | 第65-66页 |
| ·本章小结 | 第66-68页 |
| 第五章 电容装配和焊接质量检测 | 第68-81页 |
| ·电容装配、焊接后精度要求 | 第68-70页 |
| ·参数测量与统计 | 第70-77页 |
| ·宽度与平行度 | 第70-73页 |
| ·引脚和芯片对中偏差测量与统计 | 第73-76页 |
| ·漏装率的统计 | 第76页 |
| ·电气参数测试 | 第76-77页 |
| ·装配、焊接质量自动检测方法 | 第77-80页 |
| ·平行度自动检测方法 | 第77-79页 |
| ·引脚和电极位置度自动检测方法 | 第79-80页 |
| ·本章小结 | 第80-81页 |
| 第六章 结论与展望 | 第81-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 参考文献 | 第84-88页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第88-89页 |
